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1. (WO2003010867) MODULE SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/010867    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003504
Date de publication : 06.02.2003 Date de dépôt international : 08.04.2002
CIB :
H01L 23/38 (2006.01), H01L 35/32 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01), H01S 5/024 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0041 (JP) (Tous Sauf US).
TATOH, Nobuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAGI, Daisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHINA, Shinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TATOH, Nobuyoshi; (JP).
TAKAGI, Daisuke; (JP).
NISHINA, Shinya; (JP)
Mandataire : NAKANO, Minoru; c/o Sumitomo Electric Industries, Ltd. 1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku Osaka-shi, Osaka 554-0024 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-222508 24.07.2001 JP
Titre (EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(EN)An optical semiconductor module wherein the proportion of the junction area between an electronic cooling element and bottom plate with respect to the bottom plate area of a package is increased, thus increasing the rate of absorption of heat by the electronic cooling element even if the bottom plate area of the package is the same. A package (11) has a plurality of divisional electronic cooling elements (16) mounted thereon. The divisional electronic cooling elements (16) are inserted between the inner projecting portions (14a) of ceramic terminals (14) projecting into the inside of the package (11) and a bottom plate (13) and are joined to the latter, the electronic cooling elements (16) being connected in series by copper chips (20). The sum of the junction areas between the plurality of divisional electric cooling elements (16) and the bottom plate (13) is not less than 75% of the area of the bottom plate (13) in the package (11).
(FR)L'invention se rapporte à un module semi-conducteur dans lequel la proportion de la zone de jonction entre un élément de refroidissement électronique et une plaque de fond par rapport à la zone de plaque de fond d'un boîtier est augmentée, ce qui permet d'augmenter le taux d'absorption de chaleur de l'élément de refroidissement électronique même lorsque la zone de plaque de fond du boîtier ne change pas. Un boîtier (11) présente une pluralité d'éléments de refroidissement électroniques intermédiaires (16) installés sur le boîtier. Ces éléments de refroidissement électroniques intermédiaires (16) sont insérés entre les parties de projection internes (14a) des terminaux en céramique (14) qui font saillie à l'intérieur du boîtier (11), et une plaque de fond (13) et sont reliés audits éléments de refroidissement électroniques intermédiaires, ces éléments de refroidissement électroniques (169 étant reliés en séries au moyen de puces en cuivre (20). La somme des zones de jonction entre la pluralité des éléments de refroidissement électroniques intermédiaires (16) et la plaque de fond (13) représente au moins 75 % de la zone de la plaque de fond (13) du boîtier (11).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)