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1. (WO2003010368) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE SCELLER UNE SURFACE DE SUBSTRAT PENDANT UN PROCEDE DE DEPOT ELECTROCHIMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/010368    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/022489
Date de publication : 06.02.2003 Date de dépôt international : 16.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.02.2003    
CIB :
C25D 7/12 (2006.01), C25D 17/06 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventeurs : KHOLODENKO, Arnold, V.; (US).
ROZENZON, Yan; (US)
Mandataire : TACKETT, Keith, M.; Moser, Patterson & Sheridan, L.L.P., 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, TX 77056 (US)
Données relatives à la priorité :
09/912,578 24.07.2001 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR SEALING A SUBSTRATE SURFACE DURING AN ELECTROCHEMICAL DEPOSITION PROCESS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE SCELLER UNE SURFACE DE SUBSTRAT PENDANT UN PROCEDE DE DEPOT ELECTROCHIMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Apparatus for securing a substrate in an electrochemical deposition system are provided. In one aspect, an apparatus is provided for securing a substrate in an electrochemical deposition system having a contact ring for contacting a plating surface of the substrate, a thrust plate having an annular shoulder at least partially formed therein, the thrust plate adapted to move axially relative to the contact surface, and a flexible seal disposed on the thrust plate comprising a base portion for attaching to the annular shoulder of the thrust plate and a body portion extending outwardly from the base portion and defining a sealing surface for engaging a back surface of the substrate. The apparatus may be disposed in an electrochemical deposition system.
(FR)L'invention concerne un appareil permettant de fixer un substrat dans un système de dépôt électrochimique. Dans un mode de réalisation, un appareil permet de fixer un substrat dans un système de dépôt électrochimique présentant un anneau de contact permettant de mettre en contact une surface de revêtement métallique du substrat, une plaque de poussée présentant un épaulement annulaire au moins partiellement formé dans celui-ci, la plaque de poussée étant conçue pour se déplacer de manière axiale par rapport à la surface de contact, ainsi qu'un joint flexible disposé sur la plaque de poussée et comprenant une partie de base permettant d'être fixée sur l'épaulement annulaire de la plaque de poussée et une partie de corps s'étendant vers l'extérieur à partir de la partie de base et définissant une surface d'étanchéité permettant de venir en prise avec un surface arrière du substrat. L'appareil peut être disposé dans un système de dépôt électrochimique.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)