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Paramétrages

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1. WO2003009659 - PROCEDE DE FORMATION D'UNE COUCHE DE CONDUCTION SUR UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2003/009659
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/GB2002/003248
Date du dépôt international 17.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.02.2003
CIB
H05K 3/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
CPC
H05K 3/182
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
181by electroless plating
182characterised by the patterning method
H05K 3/246
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
246Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
Déposants
  • BRUNEL UNIVERSITY [GB/GB]; Uxbridge Middlesex UB8 3PH, GB (AllExceptUS)
  • EVANS, Peter, Sidney, Albert [GB/GB]; GB (UsOnly)
  • HARRISON, David [GB/GB]; GB (UsOnly)
Inventeurs
  • EVANS, Peter, Sidney, Albert; GB
  • HARRISON, David; GB
Mandataires
  • TOLLETT, Ian; Williams Powell 4 St. Paul's Churchyard London EC4M 8AY, GB
Données relatives à la priorité
0117431.717.07.2001GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR FORMING CONDUCTING LAYER ONTO SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE FORMATION D'UNE COUCHE DE CONDUCTION SUR UN SUBSTRAT
Abrégé
(EN)
A process for forming a conductive layer on a substrate is disclosed which comprises the steps of providing an ink comprising a metal oxide in particulate form suspended in a mixture of a resin and an organic solvent, depositing the ink on a substrate by means of a lithographic printing process, and applying a reducing agent to the ink to reduce at least some of said metal oxide to metal. Preferably, a mixture of an alkyd and a non-alkyd resin is employed.
(FR)
L'invention concerne un procédé de formation d'une couche conductrice sur un substrat. Ledit procédé comprend les étapes de : production d'une encre comprenant un oxyde métallique sous forme particulaire en suspension dans un mélange d'une résine et d'un solvant organique ; déposition de l'encre sur un substrat au moyen d'un processus d'impression lithographique ; application d'un agent réducteur sur l'encre afin de réduire au moins une partie dudit oxyde métallique en métal. On utilisera, de préférence, un mélange de résines alkyde et non-alkyde.
Également publié en tant que
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