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Paramétrages

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1. WO2003009658 - PROCEDE DE SINGULARISATION DE CIRCUIT SOUPLE

Numéro de publication WO/2003/009658
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/TR2001/000030
Date du dépôt international 16.07.2001
CIB
H05K 1/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
H05K 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 2201/09081
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09081Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
H05K 2201/09781
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
H05K 2203/0264
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0264Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
H05K 3/0023
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0017Etching of the substrate by chemical or physical means
0023by exposure and development of a photosensitive insulating layer
H05K 3/0052
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Déposants
  • ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET A.S. [TR/TR]; PK 101 06172 Ankara, TR
Inventeurs
  • TASKELI, Bülent; TR
Mandataires
  • ANKARA PATENT BUREAU LTD.; Sehit Adem Yavuz Sokak 8/22 Kizilay 06440 Ankara, TR
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR SINGULATING FLEXIBLE CIRCUIT
(FR) PROCEDE DE SINGULARISATION DE CIRCUIT SOUPLE
Abrégé
(EN)
Singulation method according to the present invention is based on the mechanical resistance difference between conductor layer (1), insulating material (2) and the base material (3) patterns. The conductor peel band (5) is created along the edges of the flexible circuit (4) on both side of base material. Flexible circuit (4) is separated from the panel by lifting the start point (6) and pulling the conductor peel band (5) till the end along the edges of the circuit (4).
(FR)
Le procédé de singularisation selon la présente invention est fondé sur la différence de résistance mécanique entre les motifs d'une couche conductrice (1), d'un matériau isolant (2) et d'un matériau de base (3). La bande pelliculable conductrice (5) est créée le long des bords du circuit souple (4) des deux côtés du matériau de base. Ledit circuit souple (4) est séparé du panneau par soulèvement du point de départ (6) et tirage de la bande pelliculable conductrice (5) jusqu'au bout le long des bords du circuit (4).
Également publié en tant que
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