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1. WO2003009655 - FILM POUR CARTE DE CIRCUIT

Numéro de publication WO/2003/009655
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/007097
Date du dépôt international 12.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.11.2002
CIB
B32B 27/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
06comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08d'une résine synthétique d'une sorte différente
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
B32B 27/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
06as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
H05K 1/036
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
036Multilayers with layers of different types
H05K 2201/0141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0141Liquid crystal polymer [LCP]
H05K 2201/0154
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0154Polyimide
H05K 2201/0394
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0388Other aspects of conductors
0394Conductor crossing over a hole in the substrate
Déposants
  • AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome Chuo-ku, Tokyo 104-8315, JP (AllExceptUS)
  • YOKOTA, Tadahiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NAKAMURA, Shigeo [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • YOKOTA, Tadahiko; JP
  • NAKAMURA, Shigeo; JP
Mandataires
  • SHIMOKOSHI, Masao ; 9th Fl., Taka-ai Bldg., 15-2, Nihombashi 3-chome Chuo-ku, Tokyo 103-0027, JP
Données relatives à la priorité
2001-21827918.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FILM FOR CIRCUIT BOARD
(FR) FILM POUR CARTE DE CIRCUIT
Abrégé
(EN)
A film for a circuit board, characterized in that it comprises the following A layer and B layer which are adjacent to each other: A layer: a heat−resistant resin layer having a thickness of 2 to 250 μm which comprises a heat−resistant resin having a glass transition temperature of 200˚C or higher or a decomposition temperature of 300˚C or higher, and B layer: a cured resin layer capable of being roughened which has a thickness of 5 to 20 μm and comprises a thermoset product derived from a thermosetting resin composition comprising the component (a) of an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule thereof and the component (b) a curing agent for an epoxy resin and capable of being roughened by the use of an oxidizing agent. The film allows the production of a circuit board being excellent in the adhesion strength of a conductive layer with ease and simplicity.
(FR)
L'invention porte sur un film pour carte de circuit qui se caractérise en ce qu'il comprend les couches A et B adjacentes ci-après : la couche A est une couche de résine résistant à la chaleur et dont l'épaisseur est comprise entre 2 et 250 $g(m)m, la résine résistant à la chaleur ayant une température de transition du verre égale ou supérieure à 200 °C ou une température de décomposition égale ou supérieure à 300 °C ; la couche B est une couche de résine durcie pouvant être rugosifiée et dont l'épaisseur est comprise entre 5 et 20 $g(m)m et comprenant un produit thermodurci dérivé d'une composition de résine thermodurcissable constitué du composant (a) d'une résine époxy possédant au moins deux groupes époxy dans une molécule de celle-ci, et du composant (b) d'une résine époxy possédant un agent durcissant, cette résine pouvant être rugosifiée au moyen d'un agent oxydant. Le film de cette invention permet de produire facilement et simplement une carte de circuit présentant une excellente résistance à l'adhésion d'une couche conductrice.
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