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Paramétrages

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1. WO2003009343 - APPAREIL DE PLACAGE

Numéro de publication WO/2003/009343
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/007247
Date du dépôt international 17.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 09.01.2003
CIB
C25D 7/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
12Semi-conducteurs
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
C25D 17/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
001Apparatus specially adapted for plating wafers, e.g. semiconductors, solar cells
C25D 7/123
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
7Electroplating characterised by the article coated
12Semiconductors
123coated first with a seed layer, e.g. for filling vias
H01L 21/2885
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes ; conducting electric current
288from a liquid, e.g. electrolytic deposition
2885using an external electrical current, i.e. electro-deposition
H01L 21/67017
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
H01L 21/6715
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
H01L 21/67161
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67161characterized by the layout of the process chambers
Déposants
  • EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho Ohta-ku, Tokyo 144-8510, JP (AT, BE, BG, CH, CN, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, KR, LU, MC, NL, PT, SE, SG, SK, TR)
  • HONGO, Akihisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • HONGO, Akihisa; JP
Mandataires
  • WATANABE, Isamu ; GOWA Nishi-Shinjuku 4F 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023, JP
Données relatives à la priorité
2001-21834318.07.2001JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PLATING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE PLACAGE
Abrégé
(EN)
A plating apparatus for plating a substrate comprises a processing section (12) defined in a clean room, processing units (5, 6) disposed within the processing section (12) for processing the substrate, a plating section (14) defined in the processing section (12), and a plating unit (4) disposed within the plating section (14) for plating the substrate (W). Air can be supplied to and discharged from the plating section (14) independently of the processing section (12) outside of the plating section (14). The plating apparatus further comprises a partition wall (10) for isolating the plating section (14) from the processing section (12), and at least one opening defined in the partition wall (10) for transferring the substrate (W) between the plating section (14) and the processing section (12).
(FR)
L'invention se rapporte à un appareil de placage servant au placage d'un substrat. Cet appareil comprend une section de traitement (12) définie dans une chambre de nettoyage, des unités de traitement (5,6) installées dans la section de traitement (12) afin de traiter le substrat, une section de placage (14) définie dans la section de traitement (12), et une unité de placage (4) placée à l'intérieur de la section de placage (14) afin de procéder au placage du substrat (W). De l'air peut être fourni à et libéré de la section de placage (14) indépendamment de la section de traitement (12) à l'extérieur de la section de placage (14). Cet appareil de placage comporte également une paroi (10) afin d'isoler la section de placage (14) de la section de traitement (12), et au moins une ouverture définie dans la paroi (10) afin de transférer le substrat (W) entre la section de placage (14) et la section de traitement (12).
Également publié en tant que
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