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Paramétrages

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1. WO2003007670 - PROCEDE POUR PRODUIRE UNE CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE EN CERAMIQUE

Numéro de publication WO/2003/007670
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/007075
Date du dépôt international 11.07.2002
CIB
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 2203/0113
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0113Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
H05K 3/207
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
20by affixing prefabricated conductor pattern
207using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
H05K 3/386
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
386by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
H05K 3/4611
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4611by laminating two or more circuit boards
H05K 3/4629
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4611by laminating two or more circuit boards
4626characterised by the insulating layers or materials
4629laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501, JP (AllExceptUS)
  • HASHIMOTO, Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • KATSUMATA, Masaaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • HASHIMOTO, Akira; JP
  • KATSUMATA, Masaaki; JP
Mandataires
  • IWAHASHI, Fumio ; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501, JP
Données relatives à la priorité
2001-21182712.07.2001JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE UNE CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE EN CERAMIQUE
Abrégé
(EN)
By increasing the quantity of resin binder of at least one of conductive paste (12) and ceramic green sheet (13), adhesion between conductive past (12) and the ceramic green sheet (13) is improved when an intaglio (11) filled with the conductive paste (12) is hot pressed on the ceramic green sheet (13). As a result, transfer failure at intaglio transfer is removed and internal fracture of the ceramic green sheet (13) is suppressed. Also, by coating an adhesive layer (21) on an intaglio (11) filled with conductive paste (12), adhesion with ceramic green sheet (13) is improved and transfer failure at intaglio transfer is suppressed.
(FR)
L'objectif de la présente invention est d'améliorer l'adhésion entre une pâte conductrice (12) et une feuille en céramique verte (13) lorsqu'une impression en creux (11) remplie de pâte conductrice (12) est comprimée à chaud sur la feuille en céramique verte (13). A cette fin, on augmente la quantité de résine liante de la pâte conductrice (12) et/ou de la feuille en céramique verte (13). Ceci permet d'éliminer les défauts de transfert lors du transfert de l'impression en creux et de supprimer la fracture interne de la feuille en céramique verte (13). Le revêtement d'une impression en creux (11) remplie de pâte conductrice (12) avec une couche adhésive (21) permet également d'améliorer l'adhésion avec la feuille en céramique verte (13) et de supprimer les défauts de transfert lors du transfert de l'impression en creux.
Également publié en tant que
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