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Paramétrages

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1. WO2003007374 - MODULE HYBRIDE

Numéro de publication WO/2003/007374
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/007090
Date du dépôt international 12.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 12.07.2002
CIB
H01L 23/13 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13caractérisés par leur forme
H01L 25/065 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H01L 25/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
CPC
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
H01L 23/13
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13characterised by the shape
H01L 25/0652
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
0652the devices being arranged next and on each other, i.e. mixed assemblies
H01L 25/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
H01L 2924/15153
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
151Die mounting substrate
1515Shape
15153the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
H01L 2924/15165
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
151Die mounting substrate
15165Monolayer substrate
Déposants
  • HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-8010, JP (AllExceptUS)
  • MIWA, Takao [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • SATOH, Toshiya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • OGINO, Masahiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NABATAME, Toshihide [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MOTOWAKI, Shigehisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • WATAHIKI, Seiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • FUKUMOTO, Hideshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • FURUKAWA, Yoko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • AKAMINE, Hitoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • ENDO, Tsuneo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • KUBO, Masaharu [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • MIWA, Takao; JP
  • SATOH, Toshiya; JP
  • OGINO, Masahiko; JP
  • NABATAME, Toshihide; JP
  • MOTOWAKI, Shigehisa; JP
  • WATAHIKI, Seiji; JP
  • FUKUMOTO, Hideshi; JP
  • FURUKAWA, Yoko; JP
  • AKAMINE, Hitoshi; JP
  • ENDO, Tsuneo; JP
  • KUBO, Masaharu; JP
Mandataires
  • TAKADA, Yukihiko; 1-48, Saiwai-cho 2-chome Hitachi-shi, Ibaraki 317-0073, JP
Données relatives à la priorité
2001-21153412.07.2001JP
2001-21153712.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HYBRID MODULE
(FR) MODULE HYBRIDE
Abrégé
(EN)
A hybrid module which uses an integrated passive element formed by integrating passive elements, and is mounted thereon with a small/low profile, heating integrated circuit that is mounted in a recess formed in a circuit board.
(FR)
L'invention concerne un module hybride utilisant un élément passif intégré formé par intégration d'éléments passifs. Ce module est monté sur ledit élément avec un profil réduit/surbaissé, un circuit intégré de chauffage étant disposé dans un évidement ménagé dans une carte de circuit imprimé.
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