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Paramétrages

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1. WO2003007372 - DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR ORDINATEUR

Numéro de publication WO/2003/007372
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/CA2002/001078
Date du dépôt international 15.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.02.2003
CIB
G06F 1/20 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16Détails ou dispositions de structure
20Moyens de refroidissement
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
F28F 3/12
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
3Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
G06F 1/20
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • COOLIT SYSTEMS INC. [CA/CA]; 10820 Hidden Valley Drive NW Calgary, Alberta T3A 5H2, CA (AllExceptUS)
  • SCOTT, Alexander, Robin, Walter [CA/CA]; CA (UsOnly)
Inventeurs
  • SCOTT, Alexander, Robin, Walter; CA
Mandataires
  • BENNETT JONES LLP; Caldwell, Roseann, B. 4500 Bankers Hall East 855 - 2nd Street SW Calgary, Alberta T2P 4K7, CA
Données relatives à la priorité
10/025,84626.12.2001US
2,352,99713.07.2001CA
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) COOLING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR ORDINATEUR
Abrégé
(EN)
An apparatus for cooling an electronic device that includes a fluid heat exchanger, a chiller, and a pump. The fluid heat exchanger transfers heat from a hot portion of the surface of the electronic device to a fluid and has a body through which the fluid may be circulated. The body has a protrusion having a first surface that may be thermally coupled to the hot portion such that the surface of the body is sufficiently distant from the surface of the electronic device that sufficient ambient air may circulate therebetween so as to substantially prevent condensation from forming on the surface of the electronic device and from forming on and dripping from the heat exchanger when the fluid is cooled to at least the dew point of the ambient air and circulated through the body. A heat−conducting path is provided from the first surface to a region of the body that is thermally coupled to the fluid when the fluid is circulated through the body. The chiller circulates the fluid through a chiller and the fluid heat exchanger.
(FR)
Cette invention concerne un dispositif de refroidissement pour dispositif électronique, qui comprend un échangeur de chaleur par liquide, un dispositif de refroidissement et une pompe. L'échangeur de chaleur par liquide transfert la chaleur dégagée par une partie chaude de la surface du dispositif électronique dans un liquide et comporte un corps dans lequel le liquide peut circuler. Le corps présente une partie saillante dont une première surface peut être couplée thermiquement à la partie chaude de telle sorte que la surface dudit corps est suffisamment éloignée de la surface du dispositif électronique pour qu'assez d'air ambiant circule entre ces deux surfaces, le but étant d'empêcher de la condensation d'une part de se former sur la surface du dispositif électronique, d'autre part de se former sur l'échangeur thermique et de goutter lorsque le liquide atteint la température du point de rosée de l'air ambiant et circule dans le corps. Un chemin thermoconducteur va de la première surface à une région du corps qui est couplée thermiquement au liquide lorsque ce dernier circule dans le corps. Le liquide circule au travers du dispositif de refroidissement et de l'échangeur de chaleur.
Également publié en tant que
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