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Paramétrages

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1. WO2003007369 - SUBSTRAT DE CONNEXION POUR SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2003/007369
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/007091
Date du dépôt international 12.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 12.07.2002
CIB
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H05K 1/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H01L 23/49816
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
49816Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
H01L 23/49822
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49822Multilayer substrates
H01L 23/49827
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
H01L 23/49894
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49866characterised by the materials
49894Materials of the insulating layers or coatings
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/12044
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
11Device type
12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
1204Optical Diode
12044OLED
Déposants
  • HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-8010, JP (AllExceptUS)
  • SATOH, Toshiya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • OGINO, Masahiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MIWA, Takao [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NAITOU, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NAMEKAWA, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • SATOH, Toshiya; JP
  • OGINO, Masahiko; JP
  • MIWA, Takao; JP
  • NAITOU, Takashi; JP
  • NAMEKAWA, Takashi; JP
Mandataires
  • TAKADA, Yukihiko; 1-48, Saiwai-cho 2-chome Hitachi-shi, Ibaraki 317-0073, JP
Données relatives à la priorité
2001-21153812.07.2001JP
2001-21154112.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR CONNECTION SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CONNEXION POUR SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé
(EN)
A small, high−performance, low−cost semiconductor connection substrate such that the large size of the module because of discrete passive elements mounted on the substrate and the rise in mounting cost are improved, the substrate has a high reliability, the production yield is favorable, and various electronic components such as capacitors, inductors, and resistors are integrated at high density. A semiconductor connection substrate for connecting a semiconductor device to a mounting substrate such as a printed substrate is characterized by comprising an insulating substrate, one or more elements selected from capacitor elements provided on the insulating substrate and composed of electrodes having different areas and a dielectric material interposed between the electrodes, inductor elements, and resistor elements, a metallic wiring for connecting the elements, a metallic terminal part that is a part of the metallic wiring, and an organic insulating material covering the surroundings of the metallic wiring part except for the elements and metallic terminal part
(FR)
L'invention concerne un substrat de connexion pour semi-conducteur haute performance de petite taille et de faible coût permettant de palier les inconvénients liés à l'augmentation du coût de montage et à la grande taille du module, une pluralité d'éléments passifs discrets étant montés sur le substrat. Ce substrat présente une fiabilité élevée et un rendement de production satisfaisant. Par ailleurs, des composants électroniques tels que condensateurs, inductances et résistances peuvent y être intégrés avec une densité élevée. Ledit substrat de connexion pour semi-conducteur permet de connecter un dispositif à semi-conducteur à un substrat de montage tel qu'un substrat imprimé, et se caractérise en ce qu'il comprend un substrat isolant et un ou plusieurs éléments choisis parmi des éléments de condensateur disposés sur le substrat isolant et constitués d'électrodes comportant différentes zones, un matériau diélectrique étant intercalé entre ces électrodes, des éléments d'inductance et des éléments de résistance. Il comprend également un câblage métallique destiné à connecter ces éléments, une partie terminale métallique faisant partie de ce câblage métallique, ainsi qu'un matériau isolant recouvrant la périphérie de la partie de câblage métallique à l'exception desdits éléments et de la partie terminale métallique.
Également publié en tant que
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