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Paramétrages

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1. WO2003006718 - PROCEDE ET APPAREIL DE MASQUAGE D'UNE BORDURE D'UN SUBSTRAT DURANT UN PROCEDE DE DEPOT ELECTROCHIMIQUE

Numéro de publication WO/2003/006718
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/021432
Date du dépôt international 08.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 21.01.2003
CIB
C25D 7/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
12Semi-conducteurs
C25D 17/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
06Dispositifs pour suspendre ou porter les objets à revêtir
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
CPC
C25D 17/004
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
004Sealing devices
C25D 17/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
06Suspending or supporting devices for articles to be coated
C25D 7/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
7Electroplating characterised by the article coated
12Semiconductors
H01L 21/67126
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054, US
Inventeurs
  • KHOLODENKO, Arnold, V.; US
Mandataires
  • PATTERSON, B., Todd; Moser, Patterson & Sheridan, L.L.P. 3040 Post Oak Blvd. Suite 1500 Houston, TX 77056, US
Données relatives à la priorité
09/905,51313.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR ENCAPSULATION OF AN EDGE OF A SUBSTRATE DURING AN ELECTRO-CHEMICAL DEPOSITION PROCESS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE MASQUAGE D'UNE BORDURE D'UN SUBSTRAT DURANT UN PROCEDE DE DEPOT ELECTROCHIMIQUE
Abrégé
(EN)
An Electro-chemical deposition method and apparatus that encapsulates a substrate's edge to prevent deposition thereon is generally provided. In one embodiment, the apparatus includes a contact ring, one or more electrical contact pads disposed on the contact ring and a thrust plate axially movable relative to the contact ring. A first seal is disposed inward of the contact pad and seals with the contact ring. A second seal is coupled to the thrust plate. The first and second seals are adapted to sandwich the substrate therebetween when the contact ring and the thrust plate are moved towards each other. In another embodiment, a third seal provides a seal between the thrust plate and contact ring, and, with the first and second seals, defines an exclusion zone encapsulating the substrate's edge. One or more electrical contact pads are protected from the electrolyte by being disposed within the exclusion zone.
(FR)
L'invention concerne un procédé et un appareil de dépôt électrochimique destinés à masquer une bordure de substrat afin d'empêcher qu'un dépôt se produise dessus. Dans une réalisation, l'appareil comprend une couronne de contact, une ou plusieurs languettes de contact disposées sur la couronne et une plaque de poussée axialement mobile par rapport à la couronne de contact. Un premier joint d'étanchéité est disposé vers l'intérieur de la languette de contact et assure la jonction avec la couronne de contact. Un deuxième joint d'étanchéité est couplé à la plaque de poussée. Les premier et deuxième joints d'étanchéités sont conçus pour prendre le substrat en sandwich lorsque la couronne de contact et la plaque de poussée sont déplacées l'une vers l'autre. Dans une autre réalisation, un troisième joint d'étanchéité permet de réaliser un joint entre la plaque de poussée et la couronne de contact, et définit, avec les premier et deuxième joints, une zone d'exclusion masquant la bordure du substrat. Une ou plusieurs languettes de contact électrique sont protégées de l'électrolyte en raison de leur présence dans la zone d'exclusion.
Également publié en tant que
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