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Paramétrages

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1. WO2003006542 - PROCEDE PERMETTANT DE PRODUIRE UNE RESINE POLYIMIDE POREUSE ET RESINE POLYIMIDE POREUSE

Numéro de publication WO/2003/006542
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006991
Date du dépôt international 10.07.2002
CIB
C08J 9/26 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
9Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolaires; Leur post-traitement
26par élimination d'une phase solide d'un objet ou d'une composition macromoléculaire, p.ex. par lessivage
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
C08J 2201/0502
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2201Foams characterised by the foaming process
04characterised by the elimination of a liquid or solid component, e.g. precipitation, leaching out, evaporation
05Elimination by evaporation or heat degradation of a liquid phase
0502the liquid phase being organic
C08J 2379/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2379Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C08J 9/26
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
9Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
26by elimination of a solid phase from a macromolecular composition or article, e.g. leaching out
H05K 1/024
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
H05K 1/0346
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
032consisting of one material
0346containing N
H05K 2201/0116
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0116Porous, e.g. foam
Déposants
  • NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimo-hozumi, 1-chome Ibaraki-shi, Osaka 567-8680, JP (AllExceptUS)
  • KANADA, Mitsuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • FUKUOKA, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • KINJOU, Naotaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • KANADA, Mitsuhiro; JP
  • FUKUOKA, Takahiro; JP
  • KINJOU, Naotaka; JP
Mandataires
  • OKAMOTO, Hiroyuki; Kawaramachi NK Building, 8-5 Kawaramachi 4-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0048, JP
Données relatives à la priorité
2001-21327413.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS FOR PRODUCING POROUS POLYIMIDE RESIN AND POROUS POLYIMIDE RESIN
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE PRODUIRE UNE RESINE POLYIMIDE POREUSE ET RESINE POLYIMIDE POREUSE
Abrégé
(EN)
A process for porous polyimide resin production in which pores can be formed while wholly maintaining the configuration of a finely phase−separated structure comprising a polyimide resin precursor and a dispersible compound dispersed therein and which can attain a sufficiently reduced permittivity and yield a porous polyimide resin excellent in mechanical strength and heat resistance; and a porous polyimide resin obtained by the process. A resin solution containing a polyimide resin precursor and a dispersible compound is applied and dried to remove the solvent to thereby form a film in which the dispersible compound has been dispersed in the polyimide resin precursor. Subsequently, the dispersible compound is removed by extraction to make the film porous. This film is preheated at 190 to 250°C and then imidized. Thus, a coating film comprising a porous polyimide resin is formed.
(FR)
L'invention concerne un procédé permettant la production d'une résine polyimide poreuse. Ce procédé permet de former des pores tout en conservant intégralement la configuration d'une structure à séparation fine des phases, comprenant un précurseur de résine polyimide dans lequel est dispersé un composé dispersible et qui peut atteindre une permittivité suffisamment basse, et donne ainsi une résine polyimide poreuse présentant une résistance mécanique et une résistance thermique élevées. L'invention concerne également une résine polyimide poreuse obtenue par ce procédé. Ce procédé consiste à appliquer une solution de résine contenant un précurseur de résine de polyimide et un composé dispersible, puis à la sécher afin d'éliminer le solvant et de former un film dans lequel le composé dispersible est dispersé dans le précurseur. On extrait ensuite le composé dispersible afin de rendre le film poreux. On préchauffe ensuite ce film à une température comprise entre 190 et 250 °C puis on le soumet à une imidation. Ce procédé permet de former un film de revêtement comprenant une résine polyimide poreuse.
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