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Paramétrages

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1. WO2003005123 - MATRICE EN MATIERE PLASTIQUE POUR PRODUIRE DES MICROSTRUCTURES ET DES NANOSTRUCTURES PAR LITHOGRAPHIE PAR IMPRESSION

Numéro de publication WO/2003/005123
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/DE2002/002435
Date du dépôt international 28.06.2002
CIB
G03F 7/00 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
CPC
B82Y 10/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
10Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
B82Y 40/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
40Manufacture or treatment of nanostructures
G03F 7/0002
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
G03F 7/0017
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
0017for the production of embossing, cutting or similar devices; for the production of casting means
Déposants
  • MICRO RESIST TECHNOLOGY GMBH [DE/DE]; Köpenicker Strasse 325 Haus 211 12555 Berlin, DE (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
  • PFEIFFER, Karl [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • AHRENS, Gisela [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GRÜTZNER, Gabi [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • REUTHER, Freimuth [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • PFEIFFER, Karl; DE
  • AHRENS, Gisela; DE
  • GRÜTZNER, Gabi; DE
  • REUTHER, Freimuth; DE
Mandataires
  • BERGELT, Klaus; Gördenallee 129a 14772 Brandenburg, DE
Données relatives à la priorité
101 34 763.405.07.2001DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN FÜR DIE ERZEUGUNG VON MIKRO− UND NANOSTRUKTUREN MIT DER IMPRINTLITHOGRAPHIE
(EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF MICROSTRUCTURES AND NANOSTRUCTURES USING IMPRINT LITHOGRAPHY
(FR) MATRICE EN MATIERE PLASTIQUE POUR PRODUIRE DES MICROSTRUCTURES ET DES NANOSTRUCTURES PAR LITHOGRAPHIE PAR IMPRESSION
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft die Herstellung von Mikro− und Nanostrukturen durch Heissprägen, dadurch gekennzeichnet, dass zur Abformung lithographisch erzeugte Strukturen verwendert werden, die aus härtbaren Materialien, vorzugsweise auf der Basis photoreaktiver Epoxyharze bestehen und deren Strukturübertragung bevorzugt in dünnen Schichten erfolgt.
(EN)
The invention relates to the production of microstructures and nanostructures by hot stamping, charactererized in that lithographically produced structures are used for molding, said structures being made of curable materials, preferably based on photoreactive epoxy resins. Preferably, the structure is transferred in thin layers.
(FR)
La lithographie par faisceau électronique connue, utilisée pour la fabrication de matrices est très onéreuse et extrêmement chronophage. A cet égard, les réserves pour faisceaux électroniques classiques très sensibles ne sont pas suffisamment résistantes à l'attaque par plasma et le modelage galvanique implique des exigences particulières en matière de profil structural, de stabilité thermique et de solubilité des structures de réserve. Le nouveau mode de production et d'utilisation des structures de réserve produites par lithographie, servant de matériau matriciel pour la lithographie par impression pour produire des microstructures et des nanostructures vise de ce fait à pallier les inconvénients de la procédure appliquée habituellement dans le cadre de la production de matrices. A cet effet, il est prévu d'utiliser un système de réserve négative dont les structures obtenues par lithographie satisfont aux exigences posées en termes de matrice pour estamper de fines couches polymères. L'invention se caractérise en ce que pour le modelage, il est prévu d'utiliser des structures produites par lithographie, à base de matériaux durcissables, de préférence à base de résines époxy photoréactives. L'invention permet ainsi de produire des matériaux matriciels de manière économique et par conséquent avantageuse.
Également publié en tant que
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