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Paramétrages

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1. WO2003005094 - COUPLAGE DESTINE A DES CONDUCTEURS OPTIQUES INTEGRES DANS DES PLAQUETTES

Numéro de publication WO/2003/005094
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/DE2002/002507
Date du dépôt international 08.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 07.02.2003
CIB
G02B 6/138 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
13Circuits optiques intégrés caractérisés par le procédé de fabrication
138en utilisant la polymérisation
G02B 6/42 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
G02B 6/138
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
138by using polymerisation
G02B 6/4214
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4204the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
4214the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
G02B 6/423
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4228Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
423using guiding surfaces for the alignment
H05K 1/0274
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
  • GRIESE, Elmar [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • HIMMLER, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • KROPP, Jörg-Reinhardt [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • MELCHIOR, Lutz [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • NEYER, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SÜLLAU, Walter [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • GRIESE, Elmar; DE
  • HIMMLER, Andreas; DE
  • KROPP, Jörg-Reinhardt; DE
  • MELCHIOR, Lutz; DE
  • NEYER, Andreas; DE
  • SÜLLAU, Walter; DE
Représentant commun
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Données relatives à la priorité
101 32 794.306.07.2001DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) KOPPLUNG AN IN LEITERPLATTEN EINGEBETTETE LICHTLEITER
(EN) COUPLING TO WAVEGUIDES THAT ARE EMBEDDED IN PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) COUPLAGE DESTINE A DES CONDUCTEURS OPTIQUES INTEGRES DANS DES PLAQUETTES
Abrégé
(DE)
In einer Leiterplatte sind in einer optischen Lage Lichtwellenleiter vorhanden, die durch einen Prägeprozeß erzeugt werden und durch abgeschrägte und verspiegelte Enden senkrecht ausgekoppeln. Für die Positionierung von Kopplern werden mit dem Prägeprozeß mechanische Führungsmarken erzeugt, die bevorzugt als Führungslöcher für MT-Stifte dienen.
(EN)
According to the invention, waveguides are contained in an optical layer of a printed circuit board. Said waveguides are produced by an embossing process and emit light in a perpendicular manner by means of oblique, reflective ends. Mechanical guide marks are created using the embossing process for positioning couplers, said marks being preferably used as guide holes for MT pins.
(FR)
Selon l'invention, une plaquette contient des guides d'ondes optiques dans une couche optique, lesdits guides d'ondes optiques étant fabriqués au moyen d'un procédé d'estampage, et émettant de la lumière de manière perpendiculaire sur des extrémités obliques et réfléchissantes. Des marques de guidage mécaniques sont produites par l'intermédiaire du procédé d'estampage pour le positionnement de coupleurs, lesdites marques servant de préférence de trous de guidage destinés à des tiges MT.
Également publié en tant que
KR1020037017227
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