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Paramétrages

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1. WO2003004262 - STRATIFIE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2003/004262
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006777
Date du dépôt international 04.07.2002
CIB
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/0195
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0183Dielectric layers
0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
H05K 2201/0338
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0338Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
H05K 3/108
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
108by semi-additive methods; masks therefor
H05K 3/386
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
386by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
H05K 3/388
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
388by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
H05K 3/4652
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Déposants
  • KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-8288, JP (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW)
  • NISHINAKA, Masaru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • SHIMO-OHSAKO, Kanji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • ITOH, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MURAKAMI, Mutsuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • NISHINAKA, Masaru; JP
  • SHIMO-OHSAKO, Kanji; JP
  • ITOH, Takashi; JP
  • MURAKAMI, Mutsuaki; JP
Mandataires
  • ASAHINA, Sohta ; NS Building 2-22, Tanimachi 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0012, JP
Données relatives à la priorité
2001-20686206.07.2001JP
2001-23705803.08.2001JP
2001-34828814.11.2001JP
2001-34830014.11.2001JP
2001-34830114.11.2001JP
2001-34830214.11.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LAMINATE AND ITS PRODUCING METHOD
(FR) STRATIFIE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé
(EN)
A metallic layer (A) is formed on one side of a polymer film by dry−etching. A circuit is fabricated from the laminate by a semiconductor−additive method. Thus, a high−density printed wiring board excellent in shape of circuit wiring pattern, insulation between circuits, and adhesion with the base sheet is produced. Further an adhesive layer is formed on the other side of the polymer film of the laminate, thereby producing an interlayer adhesive film. The interlayer adhesive film is joined to an inner−layer circuit sheet, and thereafter the adhesive layer is fused or cured. In such a way, a multilayer printed wiring board is produced. An etchant for selectively etching a first metallic deposit is preferably used to produce a circuit board.
(FR)
Une couche métallique (A) est formée sur un côté d'un film polymère par gravure sèche. Un circuit est fabriqué à partir d'un stratifié au moyen d'un procédé d'adjonction de semi-conducteur. Puis, on produit carte de câblage imprimée à densité élevée remarquable en termes de motif de câblage de circuit, d'isolation entre des circuits, et d'adhérence à une feuille de base. Une couche adhésive est ensuite formée sur l'autre côté du film polymère du stratifié, ce qui produit un film adhésif intercouches. Ce film est relié à une feuille de circuit à couche intérieure, puis la couche adhésive est fondue ou durcie. On produit ainsi une carte de câblage imprimée. On utilise, de préférence, un agent de gravure pour graver sélectivement un premier dépôt métallique afin de produire une carte de circuit imprimé.
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