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Paramétrages

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1. WO2003003799 - INTERCONNEXION DIRECTE DE COUCHE INTERIEURE POUR CARTE IMPRIMEE TRES RAPIDE

Numéro de publication WO/2003/003799
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/019961
Date du dépôt international 24.06.2002
CIB
H05K 3/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H05K 3/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC
H01R 12/523
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
50Fixed connections
51for rigid printed circuits or like structures
52connecting to other rigid printed circuits or like structures
523by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
H01R 12/585
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
50Fixed connections
51for rigid printed circuits or like structures
55characterised by the terminals
58terminals for insertion into holes
585Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
H01R 13/658
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
648Protective earth or shield arrangements on coupling devices ; , e.g. anti-static shielding;  
658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
H05K 3/308
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
308Adaptations of leads
H05K 3/325
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
325by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
H05K 3/4069
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
4053by thick-film techniques
4069for via connections in organic insulating substrates
Déposants
  • TERADYNE, INC. [US/US]; 321 Harrison Avenue Boston, MA 02118, US
Inventeurs
  • GAILUS, Mark, W.; US
Mandataires
  • RUBENSTEIN, Bruce, D. ; Teradyne, Inc. 321 Harrison Avenue Boston, MA 02118, US
Données relatives à la priorité
09/892,04526.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DIRECT INNER LAYER INTERCONNECT FOR A HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) INTERCONNEXION DIRECTE DE COUCHE INTERIEURE POUR CARTE IMPRIMEE TRES RAPIDE
Abrégé
(EN)
A multi-layer printed circuit board (30) includes a non-conductive via (54) which intersects a conductive trace (44) on an inner layer (38) of the board and is adapted to receive a conductive element (60) configured to make direct contact with the conductive trace (44). The non-conductive via (54) may extend through all or only a portion of the multi-layer board (30). Illustrative conductive elements (60) include a press fit contact, such as an eye-of-the-needle contact of an electrical component, a wedge-shaped contact, and a conductive polymer stripe. Also described is a stepped non-conductive via (160) having a reduced diameter portion (160a) intersecting an inner layer conductor (162) and a larger diameter portion (160b). The stepped via is adapted to receive a conductive element (166) having a reduced diameter portion (166a) in contact with the conductor and a larger diameter portion (166b) press-fit into the larger diameter (160b) portion to mechanically secure the conductive element (166) to the board.
(FR)
Carte à circuit imprimé multicouche (30) comprenant un trou d'interconnexion (54) non conducteur venant couper une trace conductrice (44) sur une couche intérieure (38) de la carte et conçu pour recevoir un élément conducteur (60) pouvant établir un contact direct avec la trace conductrice (44). Ce trou d'interconnexion non conducteur (54) peut s'étendre à travers la totalité ou une partie de la carte imprimée multicouche (30). Des éléments conducteurs (60) comportent un contact par pression, tel que le contact trou d'aiguille d'un composant électrique, un contact en forme de coin et une bande en polymère conducteur. L'invention concerne également un trou d'interconnexion non conducteur échelonné (160) possédant une partie diamètre (160a) faiblement dimensionnée et venant couper un conducteur (62) de couche intérieure, ainsi qu'une partie diamètre (160b) plus fortement dimensionnée. Ce trou d'interconnexion échelonnée (160) est conçu pour recevoir un élément conducteur (166) dont une partie diamètre limitée (166a) est en contact avec le conducteur (162) et une partie diamètre plus importante (166b) est insérée par pression dans la partie diamètre fortement dimensionnée (160b) afin d'accoupler l'élément conducteur (166) à la carte imprimée.
Également publié en tant que
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