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Paramétrages

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1. WO2003003481 - PROCEDE POUR PRODUIRE UNE ZONE EXEMPTE DE POLYMERE SUR UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2003/003481
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/DE2002/002205
Date du dépôt international 17.06.2002
CIB
H01L 51/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
05spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances à l'état solide, ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
40Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 51/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
H01L 51/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
H01L 51/0016
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0014for changing the shape of the device layer, e.g. patterning
0016lift off techniques
H01L 51/5253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
5253Protective coatings
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg, DE (AllExceptUS)
  • ROTH, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • ROTH, Wolfgang; DE
Mandataires
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Postfach 12 10 26 80034 München, DE
Données relatives à la priorité
101 30 992.927.06.2001DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES POLYMERFREIEN BEREICHS AUF EINEM SUBSTRAT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A POLYMER-FREE AREA ON A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE UNE ZONE EXEMPTE DE POLYMERE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines polymerfreien Bereichs auf einem Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass man wenigstens eine Peelingschicht auf das Substrat und/oder auf eine auf dem Substrat angeordnete Polymerschicht(en) an den Stellen aufbringt, an denen, indem man die Peelingschicht entfernt, ein polymerfreier Bereich auf dem Substrat ausgebildet wird. Hierdurch lassen sich polymerfreie Bondbereiche oder durch Anordnung einer Dioden-Schutzkappe auf dem polymerfreien Bereich des Substrats eine hermetisch dichte Verbindung zwischen dem Substrat und der Dioden-Schutzkappe ausbilden.
(EN)
The invention relates to a method for producing a polymer-free area, characterized by applying at least one peelable layer to the substrate, and/or to one or more polymer layer(s) disposed on the substrate, in those areas where a polymer-free area is formed on the substrate by removing the peelable layer. The invention thus provides a method for producing polymer-free bonding areas or, by disposing a diode protecting cap on the polymer-free area of the substrate, a hermetically sealed link between the substrate and the diode protecting cap.
(FR)
La présente invention concerne un procédé pour produire une zone exempte de polymère sur un substrat. Ce procédé est caractérisé en ce qu'il consiste à appliquer au moins une couche pelable sur ledit substrat et/ou sur une/des couche(s) polymère(s) située(s) sur ledit substrat, aux endroits où une zone exempte de polymère est formée sur le substrat par retrait de la couche pelable. On obtient ainsi des zones de liaison exemptes de polymère ou, par pose d'un couvercle de protection à diode sur la zone du substrat exempte de polymère, on obtient une liaison hermétique entre le substrat et le couvercle de protection à diode.
Également publié en tant que
RU2004110056
RU2004115606
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