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Paramétrages

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1. WO2003003381 - PROCEDE ET COMPOSITIONS POUR LA REALISATION DE CONDUCTEURS ELECTRIQUES A BASSE TEMPERATURE

Numéro de publication WO/2003/003381
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2001/020575
Date du dépôt international 28.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 02.01.2003
CIB
H01B 1/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H05K 1/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
CPC
B22F 1/0014
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
0003Metallic powders per se; Mixtures of metallic powders; Metallic powders mixed with a lubricating or binding agent
0007Metallic powder characterised by its shape or structure, e.g. fibre structure
0011Metallic powder characterised by size or surface area only
0014by size mixtures or distribution
B22F 1/0059
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
0003Metallic powders per se; Mixtures of metallic powders; Metallic powders mixed with a lubricating or binding agent
0059Metallic powders mixed with a lubricating or binding agent or organic material
B22F 2999/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
2999Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
C23C 18/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
02by thermal decomposition
06Coating on selected surface areas, e.g. using masks
C23C 18/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
02by thermal decomposition
08characterised by the deposition of metallic material
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • PARELEC, INC. [US/US]; P.O. Box 236 Rocky Hill, NJ 08553, US (AllExceptUS)
  • KYDD, Paul, H. [US/US]; US (UsOnly)
  • JABLONSKI, Gregory, A. [US/US]; US (UsOnly)
  • RICHARD, David, L. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • KYDD, Paul, H.; US
  • JABLONSKI, Gregory, A.; US
  • RICHARD, David, L.; US
Mandataires
  • WOODBRIDGE, Richard, C. ; Woodbridge & Associates, P.C. P.O. Box 592 Princeton, NJ 08542, US
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LOW TEMPERATURE METHOD AND COMPOSITIONS FOR PRODUCING ELECTRICAL CONDUCTORS
(FR) PROCEDE ET COMPOSITIONS POUR LA REALISATION DE CONDUCTEURS ELECTRIQUES A BASSE TEMPERATURE
Abrégé
(EN)
A composition of matter having a metal powder or powders of specified characteristics in a Reactive Organic Medium (ROM). These compositions can be applied by any convenient printing process to produce patterns of electrical conductors on temperature-sensitive electronic substrates. The pattern can be thermally cured in seconds to form pure metal conductors at a temperature low enough to avoid damaging the substrate.
(FR)
L'invention concerne des compositions de matériaux à base de poudre ou de poudres de métal ayant des caractéristiques spécifiques dans un milieu de réaction organique. On peut appliquer ce type de composition par un procédé d'impression quelconque approprié, afin de réaliser des motifs de conducteurs électriques sur des substrats électroniques sensibles à la température. Il est possible de soumettre les motifs à un séchage thermique de quelques secondes, en vue de former des conducteurs métalliques purs à une température suffisamment basse pour éviter d'endommager le substrat.
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