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Paramétrages

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1. WO2003002290 - COMPOSITION DE BRASAGE

Numéro de publication WO/2003/002290
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006325
Date du dépôt international 25.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 09.07.2003
CIB
B23K 35/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
02caractérisés par des propriétés mécaniques, p.ex. par la forme
B23K 35/26 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26dont le principal constituant fond à moins de 400°C
B23K 35/36 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
36Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p.ex. comme enrobages, comme flux; Emploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
B23K 35/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
02characterised by mechanical features, e.g. shape
B23K 35/0244
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
02characterised by mechanical features, e.g. shape
0222for use in soldering, brazing
0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
B23K 35/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
02characterised by mechanical features, e.g. shape
0222for use in soldering, brazing
0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
025Pastes, creams, slurries
B23K 35/22
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
Déposants
  • FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku Kawsaki-shi, Kanagawa 210-0856, JP (AllExceptUS)
  • NISHINA, Tsutomu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • OKAMOTO, Kenji [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • NISHINA, Tsutomu; JP
  • OKAMOTO, Kenji; JP
Mandataires
  • SHINOBE, Masaharu; c/o FUJI ELECTRIC CO., LTD. 1, Fuji-machi Hino-shi, Tokyo 191-8502, JP
Données relatives à la priorité
2001-20002529.06.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SOLDER COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE BRASAGE
Abrégé
(EN)
A solder composition having a lead−free SnZn type alloy and a soldering flux containing at least an epoxy resin and an organic carboxylic acid, characterized in that the organic carboxylic acid is dispersed in a solid state in the solder composition at room temperature (25 ˚C), or in that the organic carboxylic acid has a molecular weight of 100 to 200 g/mol, or in that the organic carboxylic acid or the SnZn type alloy has a microcupsule structure covered by a film comprising a resin selected from the group consisting of an epoxy resin, a polyimide resin, a polycarbonate resin, a polyamide resin, a polyester resin, a polyurea resin, a polyolefin resin and a polysulfone resin. The solder composition requires no washing for removing a flux residue and also a cream solder from the composition is less prone to the change of its viscosity, printing characteristics, solderability or the like with the elapse of time after the preparation thereof.
(FR)
L'invention concerne une composition de brasage à alliage du type SnZn, dépourvu de plomb, et un flux de brasage contenant au moins une résine époxy et un acide carboxylique organique dispersé à l'état solide dans la composition de brasage sous température ambiante (25° C). Ledit acide peut aussi avoir un poids moléculaire de 100 à 200 g/mol, ou bien encore ledit acide ou l'alliage du type SnZn peuvent présenter une structure de microcapsule recouverte d'un film à base de résine de type époxy, polyimide, polycarbonate, polyamide, polyester, polyurée, polyoléfine et polysulfone. Il n'est pas nécessaire de laver la composition pour éliminer un quelconque résidu de flux. Par ailleurs, à mesure que le temps s'écoule après son élaboration, toute matière crémeuse formée au brasage à partir de la composition est moins sujette à un changement de viscosité, de caractéristiques d'impression, d'aptitude au brasage ou autres propriétés.
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