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Paramétrages

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1. WO2003001849 - DISPOSITIF DE CHAUFFAGE A FILM EPAIS COMPRENANT DES COMPOSANTS DE BASSE TEMPERATURE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE

Numéro de publication WO/2003/001849
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/019762
Date du dépôt international 21.06.2002
CIB
H05B 3/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3Chauffage par résistance ohmique
10Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur
12caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur
14le matériau étant non métallique
H05B 3/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3Chauffage par résistance ohmique
20Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes
22non flexibles
CPC
H05B 2203/013
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2203Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
013Heaters using resistive films or coatings
H05B 2203/017
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2203Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
017Manufacturing methods or apparatus for heaters
H05B 3/146
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
10Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
12characterised by the composition or nature of the conductive material
14the material being non-metallic
146Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
H05B 3/22
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
22non-flexible
Y10T 29/49099
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49082Resistor making
49099Coating resistive material on a base
Déposants
  • WATLOW ELECTRIC MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 12001 Lackland Saint Louis, MO 63146, US
Inventeurs
  • LIN, Hongy; US
  • LASKOWSKI, Thomas M.; US
  • STEINHAUSER, Louis P.; US
Mandataires
  • ROSENBERG, Matthew A.; Blumenfeld, Kaplan & Sandweiss, P.C. 168 N. Meramec Ave., Ste. 400 Saint Louis, MO 63105, US
Données relatives à la priorité
09/681,89121.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THICK FILM HEATER INTEGRATED WITH LOW TEMPERATURE COMPONENTS AND METHOD OF MAKING THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE A FILM EPAIS COMPRENANT DES COMPOSANTS DE BASSE TEMPERATURE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé
(EN)
A thick film heater is shown wherein the thick film resistive circuit, as the heating element, is applied directly to a target object to be heated for very low temperature applications. The thick film used is polymer-based (preferably epoxy). The thick film resistive circuit is applied using conventional means. However, it is cured at higher temperatures and longer cycles than conventional thick film circuits, and preferably in multiple stages.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de chauffage à film épais dont le circuit résistif à film épais, servant d'élément chauffant, est appliqué directement sur un objet cible à chauffer destiné à des applications à très basse température. Le film épais utilisé est à base de polymère (de préférence de l'époxy). Le circuit résistif à film épais est appliqué par des moyens classiques. Cependant, il est séché à des températures plus élevées et pendant des cycles plus longs que les circuits à film épais classiques et, de préférence, en plusieurs étapes.
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