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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2003001586 - PROCEDE ET DISPOSITIF DE MONTAGE

Numéro de publication WO/2003/001586
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006010
Date du dépôt international 17.06.2002
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H05K 3/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
CPC
H01L 2224/73204
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73201on the same surface
73203Bump and layer connectors
73204the bump connector being embedded into the layer connector
H01L 2224/83191
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
83191wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
H01L 2224/838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
H01L 24/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
H01L 24/83
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
H01L 2924/01033
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01033Arsenic [As]
Déposants
  • TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nakanoshima Mitui Bldg. 3-3, Nakanoshima 3-chome Kita-ku Osaka-shi Osaka 530-0005, JP (AllExceptUS)
  • YAMAUCHI, Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • YAMAUCHI, Akira; JP
Mandataires
  • BAN, Toshimitsu; Ban & Associates Shinko Bldg., 1-9, Nishishinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023, JP
Données relatives à la priorité
2001-18716020.06.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MOUNTING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE MONTAGE
Abrégé
(EN)
A mounting method characterized by comprising the steps of, in mounting and junctioning materials to be junctioned, at least one material having bumps, to each other via an anisotropic conductive adhesive containing conductive particles, tentatively pressure−bonding the both materials at temperatures low enough not to allow conductive particles to substantially flow in the adhesive and under a pressing pressure higher than that at a regular pressure−bonding, and then regularly pressure−bonding them; and a mounting device. Even when fine−pitched bumps result in reduced bump areas, more conductive particles than are desired can be trapped on bumps to enable a desired electric junction without such disadvantages as short−circuiting and noise.
(FR)
L'invention concerne un procédé de montage qui comprend, lors du montage et du raccordement des matériaux à raccorder les uns aux autres, dont au moins un matériau présente des bosses, par le biais d'un adhésif conducteur anisotrope renfermant des particules conductrices, les étapes de liaison par pression des deux matériaux à des températures suffisamment basses pour ne pas permettre aux particules conductrices de s'écouler sensiblement dans l'adhésif et sous une pression supérieure à celle exercée lors d'une liaison par pression régulière, puis de liaison par pression régulière de ces matériaux. L'invention concerne également un dispositif de montage. Même lorsque les bosses à pas fin donnent lieu à des surfaces de bosses réduites, on peut piéger sur les bosses de particules conductrices plus qu'on ne le souhaite pour faciliter une jonction électrique souhaitée sans connaître des inconvénients tels que le court-circuitage et le bruit.
Également publié en tant que
RU2004108114
RU2004108212
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