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Paramétrages

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1. WO2003000954 - AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR CUIVRE ET ALLIAGE DE CUIVRE

Numéro de publication WO/2003/000954
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006061
Date du dépôt international 18.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 25.12.2002
CIB
C23C 22/52 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
22Traitement chimique de surface de matériaux métalliques par réaction de la surface avec un milieu réactif laissant des produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, p.ex. revêtement par conversion, passivation des métaux
05au moyen de solutions aqueuses
06au moyen de solutions aqueuses acides d'un pH < 6
48ne contenant ni phosphates, ni composés du chrome hexavalent, ni fluorures ou fluorures complexes, molybdates, tungstates, vanadates ou oxalates
52Traitement du cuivre ou des alliages à base de cuivre
C23F 1/18 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
FENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
10Compositions de décapage
14Compositions aqueuses
16Compositions acides
18pour le cuivre ou ses alliages
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
CPC
C23C 22/52
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
22Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
05using aqueous solutions
06using aqueous acidic solutions with pH less than 6
48not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
52Treatment of copper or alloys based thereon
C23F 1/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE
1Etching metallic material by chemical means
10Etching compositions
14Aqueous compositions
16Acidic compositions
18for etching copper or alloys thereof
H05K 2203/124
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
12Using specific substances
122Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
124Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
H05K 3/383
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
382by special treatment of the metal
383by microetching
Déposants
  • MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome chiyoda-ku, Tokyo, Tokyo 100-8324, JP (AllExceptUS)
  • HOSOMI, Akiyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • KOGURE, Naoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MORIYAMA, Kenichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TAKAHASI, Kenichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • HOSODA, Atsushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • IKEDA, Kazuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • HOSOMI, Akiyoshi; JP
  • KOGURE, Naoki; JP
  • MORIYAMA, Kenichi; JP
  • TAKAHASI, Kenichi; JP
  • HOSODA, Atsushi; JP
  • IKEDA, Kazuhiko; JP
Mandataires
  • NAGAI, Takashi; c/o Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Head Office 5-2, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8324, JP
Données relatives à la priorité
2001-19066025.06.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SURFACE TREATMENT AGENT FOR COPPER AND COPPER ALLOY
(FR) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR CUIVRE ET ALLIAGE DE CUIVRE
Abrégé
(EN)
A surface treatment agent for copper and a copper alloy which comprises hydrogen peroxide, a mineral acid, an azole, a silver ion and a halogen ion. The surface treatment agent can be used for roughening the surface of a copper or copper alloy article, and allows the formation of a uniformly roughened surface of a copper clad substrate having a plated mirror surface, which has been conventionally difficult. As a result, the surface treatment agent can provide the markedly improved cohesion of such a copper clad substrate with a resin in the case of mounting an electronic component as well as in the case of using an etching resist, a solder resist or a prepreg, and thus is useful in the manufacture of a printed wiring board or the like in the electronic industry.
(FR)
L'invention concerne un agent de traitement de surface destiné au cuivre et à l'alliage de cuivre, qui comprend de l'eau oxygénée, de l'acide minéral, de l'azole, un ion d'argent et un ion d'halogène. On peut utiliser cet agent de traitement de surface pour rugosifier la surface du cuivre ou d'un article en alliage de cuivre. Il permet en outre de former une surface uniformément rugueuse sur un substrat cuivré doté d'une surface miroir plaquée, ce qui est habituellement difficile à réaliser. Ainsi, l'agent de traitement de surface peut assurer une cohésion nettement améliorée entre ledit substrat cuivré et une résine, dans le cas du montage d'un composant électronique ainsi que dans l'utilisation de réserve de gravure, d'épargne de soudage ou de préimprégné. Il est par conséquent utilisé dans la fabrication d'une carte imprimée ou analogue dans l'industrie électronique.
Également publié en tant que
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