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Paramétrages

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1. WO2003000792 - COMPOSITION DE RESINE ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE, FIL ELECTRIQUE A MOUSSE ISOLANTE

Numéro de publication WO/2003/000792
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006379
Date du dépôt international 26.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 04.10.2002
CIB
C08J 9/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
9Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolaires; Leur post-traitement
H01B 3/44 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
3Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolant; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques
18composés principalement de substances organiques
30matières plastiques; résines; cires
44résines vinyliques; résines acryliques
CPC
C08J 2327/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2327Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
02not modified by chemical after-treatment
12containing fluorine atoms
C08J 9/0066
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
9Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
0066Use of inorganic compounding ingredients
H01B 3/445
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
18mainly consisting of organic substances
30plastics; resins; waxes
44vinyl resins; acrylic resins
443from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
445from vinylfluorides or other fluoroethylenic compounds
Déposants
  • DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; Umeda Center Bldg. 4-12, Nakazakinishi 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 530-8323, JP (AllExceptUS)
  • SHIOTSUKI, Keizou [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • FUJITA, Eiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • HIGUCHI, Tatsuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • FUKUOKA, Shouji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TAIRA, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • SHIOTSUKI, Keizou; JP
  • FUJITA, Eiji; JP
  • HIGUCHI, Tatsuya; JP
  • FUKUOKA, Shouji; JP
  • TAIRA, Takahiro; JP
Mandataires
  • YASUTOMI, Yasuo ; Chuo BLDG. 4-20, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku Osaka-shi, Osaka 532-0011, JP
Données relatives à la priorité
2001-19345626.06.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND FOAM−INSULATED ELECTRIC WIRE
(FR) COMPOSITION DE RESINE ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE, FIL ELECTRIQUE A MOUSSE ISOLANTE
Abrégé
(EN)
The invention provides a fluororesin composition containing a filler having low affinity for a fluroresin in a state uniformly dispersed therein and a process for producing the composition. Particularly when a nucleating agent for foaming is used as the filler, the invention provides a resin composition suitable for the production of a foam containing fine cells uniformly distributed therein, a process for producing the composition, and foams made from the composition. Namely, the invention relates to a resin composition comprising a fluororesin (A) and a filler (X) having low affinity for the fluororesin (A) which is characterized in that the filler (X) has a d99 of 15 μm or below.
(FR)
L'invention concerne une composition de fluororésine, contenant une charge à faible affinité avec la fluororésine lorsqu'elle est uniformément répartie dans celle-ci, ainsi qu'un procédé pour produire cette composition. Lorsqu'un agent de nucléation de mousse est utilisé comme charge, la composition de résine est apte à la production d'une mousse comportant des cellules fines réparties uniformément dans celle-ci. La présente invention porte également sur un procédé pour produire cette composition et sur des mousses constituées de cette composition. Cette invention porte donc sur une composition de résine contenant une fluororésine (A) et une charge (X) de faible affinité avec la fluororésine (A), la charge (X) ayant un d99 égal ou inférieur à 15 $g(m)m.
Également publié en tant que
RU2004102399
RU2004105144
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