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Paramétrages

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1. WO2003000472 - SYSTEME DE TRANSPORT ET DE TRANSFERT DE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR OU DE CRISTAUX LIQUIDES, UNE PAR UNE

Numéro de publication WO/2003/000472
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/005939
Date du dépôt international 14.06.2002
CIB
H01L 21/677 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
H01L 21/67778
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67763the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
67778involving loading and unloading of waers
H01L 21/68
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
H01L 21/68707
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68707the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Déposants
  • HAYASHI, Takehide [JP/JP]; JP
Inventeurs
  • HAYASHI, Takehide; JP
Mandataires
  • SHIMADA, Yoshikatsu ; Room 1011, Hosokawa Bldg. 1-17, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 107-0052, JP
Données relatives à la priorité
2001-31995112.09.2001JP
PCT/JP01/0540925.06.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SYSTEM FOR CONVEYING AND TRANSFERRING SEMICONDUCTOR OR LIQUID CRYSTAL WAFER ONE BY ONE
(FR) SYSTEME DE TRANSPORT ET DE TRANSFERT DE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR OU DE CRISTAUX LIQUIDES, UNE PAR UNE
Abrégé
(EN)
Wafers are supplied and withdrawn one by one in the process of production of semiconductor or liquid crystal instead of conventional methods of supplying and withdrawing wafers to and from its production system by means of an FOUP (sealed container) or a cassette containing 25 wafers as a unit. A special EFEM (2) is installed in front of each of about 12 to 20 manufacturing apparatuses in a bay (in the process) of a semiconductor manufacturing factory or a liquid crystal manufacturing factory. The EFEMs are interconnected through a clean tunnel (1) and continuous travelling single−wafer conveyors (15), thus constituting interconnected EFEMs. A repacking station (3) for packing wafers in a FOUP (12) and picking up a single wafer is provided near a coroner of one of the interconnected EFEMs and connected to a bay−to−bay small−batch conveyor (5). In each of the interconnected EFEMs constituting a minimum clean zone, a robot (20) having a hand with wafer−rotating mechanism is disposed so as to position a wafer and to read the bar code on a wafer. Since the robot can transfer a wafer very fast and a single−wafer conveyor conveys more than 1,000 wafers per hour, a production system with little wafer waiting time is realized. Compared with conventional batch−production systems using FOUP, the production time of the wafer pre−processing and the quantity of goods in process is decreased to 1/5 of that of the conventional systems, thus drastically reducing the inventory of finished goods
(FR)
L'invention concerne un procédé de production de semi-conducteurs ou de cristaux liquides, dans lequel des plaquettes sont fournies et retirées, une par une, au lieu d'être fournies et retirées du système de production, par des procédés classiques, au moyen d'un FOUP (contenant étanche) ou d'une cassette contenant 25 plaquettes en tant qu'unité. Un EFEM spécifique (2) est placé devant chacun d'environ 12 à 20 appareils de fabrication, dans une baie (lors du procédé) d'une installation de fabrication de semi-conducteur ou d'une installation de fabrication de cristaux liquides. Les EFEM sont interconnectés par le biais d'un tunnel propre (1), et de transporteurs (15) à plaquette unique, fonctionnant de manière continue, constituant ainsi des EFEM interconnectés. Un poste de réemballage (3) servant à emballer les plaquettes dans un FOUP (12) et à prélever une plaquette unique est situé à proximité d'un transporteur d'un des EFEM interconnectés, et est connecté à un transporteur (5) de petits lots, effectuant des transports de baie à baie. Dans chacun des EFEM interconnectés constituant une zone propre minimale, un robot (20) présentant une main dotée d'un mécanisme de rotation de plaquette est disposé de sorte à positionner une plaquette et à lire le code barre situé sur une plaquette. Le robot peut transférer une plaquette très rapidement, et un transporteur à plaquette unique transporte plus de 1 000 plaquettes par heure, ce qui permet d'obtenir un système de production présentant un temps d'attente de plaquette très réduit. En comparaison avec des systèmes de production de lots classiques faisant appel à un FOUP, la durée de production du pré-traitement de plaquette et la quantité de produits en cours de procédé est réduite de 20 % par rapport aux systèmes classiques, ce qui permet de réduire de manière considérable le stock de produits finis.
Également publié en tant que
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