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1. (WO2002096172) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME CERAMIQUE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/096172    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/004916
Date de publication : 28.11.2002 Date de dépôt international : 21.05.2002
CIB :
C04B 37/00 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/15 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
HASHIMOTO, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAO, Keiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATSUMATA, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HASHIMOTO, Akira; (JP).
NAKAO, Keiichi; (JP).
KATSUMATA, Masaaki; (JP)
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-154958 24.05.2001 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYERED BOARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME CERAMIQUE MULTICOUCHE
Abrégé : front page image
(EN)A manufacturing method including the step of forming an adhesive layer (12) over the surface of a ceramic substrate (11) enables the manufacture of a ceramic multilayered circuit board of a high dimensional precision comprising a monolithic block of the ceramic substrate (11) and a ceramic green sheet (14) with almost no in−plane shrinkage after baking.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication qui consiste à former une couche adhésive (12) à la surface d'un substrat céramique (11). Ce procédé permet de fabriquer une carte de circuit imprimé céramique multicouche de très grand calibrage comprenant un bloc monolithique du substrat céramique (11), et une feuille verte céramique (14) ne présentant quasiment aucun retrait dans le plan après cuisson.
États désignés : CN, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)