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1. (WO2002095879) BOITIER HAUTE FREQUENCE ET ECONOMIQUE DESTINE A DES DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/095879    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/016136
Date de publication : 28.11.2002 Date de dépôt international : 18.05.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.11.2002    
CIB :
H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : SOPHIA WIRELESS, INC. [US/US]; 14225-C Sullyfield Circle, Chantilly, VA 20151 (US) (Tous Sauf US).
KOH, Phillip, Joseph [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KOH, Phillip, Joseph; (US)
Mandataire : BERNSTEIN, Howard, L.; Sughrue, Mion, Zinn, MacPeak & Seas, PLLC, Suite 800, 2100 Pennsylvania Ave. N.W., Washisngton, DC 20037-3213 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A HIGH FREQUENCY, LOW COST PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
(FR) BOITIER HAUTE FREQUENCE ET ECONOMIQUE DESTINE A DES DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A package may be shaped as either a plug or a socket. The plug (10) is trapezoidal in cross section and the socket (6) has dovetail aperture. The plug is inserted into the socket directly attaching one package to another.
(FR)L'invention concerne un boîtier pouvant se présenter sous la forme d'une fiche ou d'une prise. La fiche (10) présente une section transversale trapézoïdale et la prise (6) comprend une ouverture en queue d'aronde. La fiche est introduite dans la prise par fixation directe d'un boîtier sur l'autre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)