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1. (WO2002095502) COMPOSITION DE DECAPAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/095502    N° de la demande internationale :    PCT/KR2001/000839
Date de publication : 28.11.2002 Date de dépôt international : 21.05.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.11.2002    
CIB :
G03F 7/42 (2006.01)
Déposants : DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. [KR/KR]; Gajwa-dong 472-2, Seo-ku, Incheon-city 404-250 (KR) (Tous Sauf US).
BAIK, Ji-Hum [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
OH, Chang-Il [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
YOO, Chong-Soon [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : BAIK, Ji-Hum; (KR).
OH, Chang-Il; (KR).
YOO, Chong-Soon; (KR)
Mandataire : KIM, Won-Ho; Teheran Building, 825-33, Yoksam-dong, Kangnam-Ku, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RESIST REMOVER COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE DECAPAGE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a resist remover composition for removing resists during manufacturing processes of semiconductor devices such as integrated circuits, large scale integrated circuits and very large scale integrated circuits. The composition comprises (a) 10 to 40 wt.% of a water-soluble organic amine compound, (b) 40 to 70 wt.% of water-soluble organic solvents selected from a group consisting of dimethyl sulfoxide (DMSO), N-methyl pyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAc), dimethylformamide (DMF) and a mixture thereof, (c) 10 to 30 wt.% of water, (d) 5 to 15 wt.% of an organic phenol compound containing two or three hydroxyl groups, (e) 0.5 to 5 wt.% of anion type compound containing perfluoroalkyl , and (f) 0.01 to 1 wt.% of a polyoxyethylenealkylamine ether-type surfactant.
(FR)La présente invention concerne une composition de décapage permettant le décapage en cours de procédés de fabrication de dispositifs semi-conducteurs tels que des circuits intégrés, des circuits intégrés de grande puissance et des circuits intégrés de très grande puissance. La composition comporte (a) 10 à 40 % en poids d'un composé organique amine hydrosoluble, (b) 40 à 70 % en poids de solvants organiques hydrosolubles choisis parmi le groupe constitué de diméthyle sulfoxyde (DMSO), N-méthyle pyrrolidone (NMP), diméthyle acétamide (DMAc), diméthyle formamide (DMF) et un mélange de ceux-ci, (c) 10 à 30 % en poids d'eau, (d) 5 à 15 % en poids d'un composé phénolé organique comprenant deux ou trois groupes hydroxyles, (e) 0,5 à 5 % en poids d'un composé de type anionique contenant du perfluoroalkyle, et (f) 0,01 à 1 % en poids d'un tensioactif de type éther de polyoxyéthylènealkylamine.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)