WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002094904) RESINE PHOTOSENSIBLE, COMPOSITIONS DE RESINE PHOTOSENSIBLE CONTENANT CETTE RESINE, ET ARTICLES DURCIS COMPRENANT CES COMPOSITIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/094904    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/004700
Date de publication : 28.11.2002 Date de dépôt international : 15.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.10.2002    
CIB :
C08F 290/06 (2006.01), C08G 18/34 (2006.01), C08G 18/58 (2006.01), C09D 175/14 (2006.01), G03F 7/035 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 102-8172 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Ryutaro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOYANAGI, Hiroo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OZAKI, Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOKOSHIMA, Minoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Ryutaro; (JP).
KOYANAGI, Hiroo; (JP).
OZAKI, Toru; (JP).
YOKOSHIMA, Minoru; (JP)
Mandataire : KAWAGUCHI, Yoshio; Yuhsen Shinjuku Gyoen Bldg., 1-11, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-147218 17.05.2001 JP
2001-348344 14.11.2001 JP
2001-355269 20.11.2001 JP
2002-68347 13.03.2002 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS CONTAINING THE SAME AND CURED ARTICLES OF THE COMPOSITIONS
(FR) RESINE PHOTOSENSIBLE, COMPOSITIONS DE RESINE PHOTOSENSIBLE CONTENANT CETTE RESINE, ET ARTICLES DURCIS COMPRENANT CES COMPOSITIONS
Abrégé : front page image
(EN)A polyurethane compound (F) soluble in aqueous alkali, characterized by being prepared by reacting (A) an epoxy carboxylate compound obtained by reacting (a) an epoxy compound having two epoxy groups in the molecule with (b) a monocarboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond in the molecule with (B) a diisocyanate compound, (C) a carboxylic acid compound having two hydroxyl groups in the molecule, and, if necessary, (D) a diol compound other than the compounds (A) and (C) and/or (E) an epoxy compound having an ethylenically unsaturated group in the molecule. The photosensitive resin compositions of the invention are excellent in photosensitivity and can give cured articles excellent in flexibility, close adhesion, pencil hardness, solvent resistance, acid resistance, heat resistance, gold plating resistance, and so on.
(FR)L'invention concerne un composé (F) de polyuréthane soluble dans un alcali aqueux, qu'on prépare en faisant réagir (A) un composé de carboxylate d'époxy obtenue par la réaction de (a) un composé époxy dont la molécule comprend deux groupes époxydiques avec (b) un composé d'acide monocarboxylique comprenant une double liaison insaturée en éthylène dans sa molécule, (B) un composé diisocyanate, (C) un composé d'acide carboxylique dont la molécule comprend deux groupes hydroxy, et si nécessaire (D) un composé diol autre que les composés (A) et (C) et/ou (E) un composé époxy comprenant un groupe insaturé en éthylène dans sa molécule. Ces compositions de résine photosensible présentent une photosensibilité élevée et permettent de produire des articles durcis présentant une flexibilité élevée, une bonne adhérence, une dureté au crayon élevée, ainsi qu'une remarquable résistance aux solvants, aux acides, thermique, à la dorure etc.
États désignés : CA, CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)