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1. (WO2002094558) FILM EN EN RESINE THERMORESISTANT A COUCHE METALLIQUE, ET PANNEAU DE CABLAGE, ET PROCEDE DE FABRICATION DU FILM ET DU PANNEAU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/094558    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/004773
Date de publication : 28.11.2002 Date de dépôt international : 17.05.2002
CIB :
C08J 7/04 (2006.01), C23C 14/02 (2006.01), C23C 14/20 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 2-1, Nihonbashi Muromachi 2-chome Chuo-ku, Tokyo 103-8666 (JP) (Tous Sauf US).
OGUNI, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOKURA, Miyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIMURA, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OGUNI, Masahiro; (JP).
YOKURA, Miyoshi; (JP).
YOSHIMURA, Toshio; (JP)
Mandataire : SATO, Kenji; c/o Shiga Branch, TORAY INTELLECTUAL PROPERTY EXPERTS CO., LTD. 1-1, Sonoyama 1-chome Otsu-shi, Shiga 520-8558 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-155171 24.05.2001 JP
2001-277912 13.09.2001 JP
Titre (EN) HEAT−RESISTANT RESIN FILM WITH METAL LAYER AND WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM
(FR) FILM EN EN RESINE THERMORESISTANT A COUCHE METALLIQUE, ET PANNEAU DE CABLAGE, ET PROCEDE DE FABRICATION DU FILM ET DU PANNEAU
Abrégé : front page image
(EN)A heat−resistant resin film with a metal layer which has a heat−resistant resin film having at least one surface coated with a heat−resistant adhesive and a metal layer formed on the at least one surface, characterized in that the heat−resistant adhesive comprises a polyimide−based resin, the metal layer is provided by sputtering, vapor deposition or plating, and the heat−resistant adhesive has a transition temperature of 60 to 250˚C and a modulus of elasticity at 200˚C of 0.1 to 3 GPa, and generates a gas in the range of 100 to 300˚C in an amount of 250 ppm or less; and a wiring board using the heat−resistant resin film with a metal layer. The heat−resistant resin film with a metal layer exhibits firm adhesion of the heat−resistant resin film with the metal layer without to detriment to physical properties of the heat−resistant resin film.
(FR)L'invention concerne un film en résine thermosrésistant à couche métallique. Le film comporte au moins une surface revêtue d'adhésif thermorésistant et une couche métallique formée sur cette ou ces surfaces. L'adhésif est à base de résine polyimide, et la couche métallique est établie par pulvérisation cathodique, dépôt en phase vapeur ou galvanoplastie. L'adhésif a une température de transition comprise entre 60 et 250° C et un module d'élasticité compris entre 0,1 et 3 GPa à 200 ° C. Le gaz émis par l'adhésif entre 100 et 300° C représente une quantité inférieure ou égale à 250 ppm. L'invention concerne en outre un panneau de câblage doté de ce film. L'adhésion entre le film et la couche métallique est solide, sans amoindrir les propriétés physiques du film proprement dit.
États désignés : CN, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)