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1. (WO2002093696) BOITIER OPTOELECTRONIQUE DE PETITE ECHELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/093696    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/015379
Date de publication : 21.11.2002 Date de dépôt international : 15.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.12.2002    
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : PEREGRINE SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; 6175 Nancy Ridge Drive, San Diego, CA 92121 (US)
Inventeurs : POMMER, Richard, J.; (US).
KUZNIA, Charles, B.; (US).
LE, Tri, Q.; (US).
HAGAN, Richard, T.; (US).
REEDY, Ronald, E.; (US).
CABLE, James, S.; (US).
ALBARES, Donald, J.; (US).
MISCIONE, A., Mark; (US)
Mandataire : HULTQUIST, Steven, J.; Intellectual Property/Technology Law, P.O. Box 14329, Research Triangle Park, NC 27709 (US)
Données relatives à la priorité :
60/291,348 15.05.2001 US
60/300,129 22.06.2001 US
60/303,695 06.07.2001 US
60/304,387 09.07.2001 US
60/335,021 31.10.2001 US
10/099,523 15.03.2002 US
60/365,599 18.03.2002 US
Titre (EN) SMALL-SCALE OPTOELECTRONIC PACKAGE
(FR) BOITIER OPTOELECTRONIQUE DE PETITE ECHELLE
Abrégé : front page image
(EN)Integrated circuit/optoelectronic packaging system (100) which comprises OE and IC components packaged to provide electrical input/output using electrical connections (82, 83), thermal management using a heat sink (105), an optical window using a transparent insulating substrate (17), and precise passive or mechanical alignment using guide pins (72) to external optical receivers or transmitters (not shown). A transparent insulating substrate (17) having electrical circuitry (88) in a thin silicon layer formed on its top side is positioned between the optical fiber and the optoelectonic device (203) such that an optical path is described between the optoelectronic device and the optical fiber core through the transparent insulating substrate (17). Arrays of fibers (not shown) may be coupled to arrays of optoelectronic devices (203) through a single transparent substrate (17). The optoelectronic devices (203) are mounted on the transparent insulating substrate (17) in a precise positional relationship to guide holes in the substrate.
(FR)La présente invention se rapporte à un système d'encapsulation de dispositifs optoélectroniques/circuits intégrés (100) qui comporte des composants optoélectroniques (OE) et de circuits intégrés (IC) encapsulés de manière à fournir une entrée/sortie électrique, une gestion thermique, une fenêtre optique et un alignement passif ou mécanique précis sur des récepteurs ou des émetteurs optiques externes. Un substrat isolant transparent, doté de circuits électriques placés dans une fine couche de silicium formée sur sa partie supérieure, est positionné entre la fibre optique et le dispositif optoélectronique de sorte qu'un chemin optique est tracé entre le dispositif optoélectronique et l'âme de la fibre optique à travers le substrat isolant transparent. Des réseaux de fibres peuvent être couplés à des réseaux de dispositifs optoélectroniques par l'intermédiaire d'un substrat transparent unique. Les dispositifs optoélectroniques sont montés sur le substrat isolant transparent suivant une relation de positionnement précis par rapport à des trous de guidage formés dans le substrat. Les fibres optiques sont fixées dans un connecteur de fibres optiques et sont maintenues dans une relation de positionnement précis par rapport au trou de guidage du connecteur. L'alignement est obtenu au moyen de broches de guidage complémentaires qui passent par les trous de guidage formés dans le connecteur de fibres optiques et dans le substrat transparent. Ce procédé est mis en oeuvre pour l'encapsulation de dispositifs optoélectroniques (par exemple, des VCSEL, des photodétecteurs connectés électriquement à des circuits intégrés dans un boîtier de petite échelle qui est compatible avec la mise en oeuvre d'opérations automatisées à grand volume d'assemblage, de manipulation, de fiabilisation et de vérification. La vérification automatisée porte sur les performances électriques, les performances optoélectroniques et le couplage optique entre le boîtier de petite échelle et les fibres optiques ou les guides d'ondes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)