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1. (WO2002093645) AMELIORATION PORTANT SUR UN BOITIER DE MONTAGE EN SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/093645    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/014616
Date de publication : 21.11.2002 Date de dépôt international : 09.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.11.2002    
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : GEM SERVICES INC. [US/US]; 1550 Sheffield Avenue, San Jose, CA 95125 (US)
Inventeurs : HARNDEN, James; (US).
WILLIAMS, Richard, K.; (US).
CHIA, Anthony; (SG).
WEIBING, Chu; (CN)
Mandataire : TOBIN, Kent; Townsend and Townsend and Crew LLP, Two Embarcadero Center, Eighth Floor, San Francisco, CA 94111 (US)
Données relatives à la priorité :
60/291,212 15.05.2001 US
09/895,478 29.06.2001 US
Titre (EN) IMPROVED SURFACE MOUNT PACKAGE
(FR) AMELIORATION PORTANT SUR UN BOITIER DE MONTAGE EN SURFACE
Abrégé : front page image
(EN)Space-efficient packaging of microelectronic devices permits greater functionality per unit PC board surface area. In certain embodiments (630), packages having leads of a reverse gull wing shape (632) reduce peripheral footprint area occupied by the leads, thereby permitting maximum space in the package footprint to be allocated to the package body (634) and to the enclosed die. Embodiments of packages in accordance with the present invention may also reduce the package vertical profile (Zprofile) by featuring recesses (636) for receiving lead feet ends (632a), thereby reducing clearance between the package bottom and the PC board. Providing a linear lead foot underlying the package and slightly inclined relative to the PC board further reduces vertical package profile by eliminating additional clearance associated with radiuses of curvature of J-shaped leads.
(FR)L'invention concerne la mise sous boîtier de dispositifs électroniques, avantageuse en ce qui a trait à l'utilisation de l'espace, permettant d'obtenir une plus grande fonctionnalité par unité de surface de carte de circuits imprimés. Dans certaines réalisations (630), des boîtiers comprennent des bornes dont la forme en M inversé (632) permet de réduire la surface d'encombrement périphérique occupée par les bornes, ce qui permet d'attribuer le maximum d'espace au corps du boîtier (634) et à la matrice incluse. Des réalisations de boîtiers, selon la présente invention, permettent aussi de réduire le profil vertical de boîtier (le profil Z) par mise en place d'encoches (636) destinées à recevoir l'extrémité de pied de borne (632a), ce qui permet de réduire l'espace entre le fond du boîtier et la carte de circuits imprimés. La mise en oeuvre d'un pied linéaire de borne s'étendant sous le boîtier, légèrement incliné par rapport à la carte de circuits imprimés, permet de réduire encore le profil vertical de boîtier par élimination d'un espace supplémentaire associé aux rayons de courbure de bornes en forme de J.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)