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1. (WO2002093643) PUITS THERMIQUE HAUTES PERFORMANCES POUR PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/093643    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/015186
Date de publication : 21.11.2002 Date de dépôt international : 13.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.12.2002    
CIB :
H01K 7/02 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/467 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : NVIDIA CORPORATION [US/US]; 2701 San Tomas Expressway, Santa Clara, CA 95050 (US).
MICHAEL, Mihalis [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MICHAEL, Mihalis; (US)
Mandataire : GALLIANI, William S.; COOLEY GODWARD LLP, Five Palo Alto Square, 3000 El Camino Real, Palo Alto, CA 94306-2155 (US)
Données relatives à la priorité :
09/858,823 15.05.2001 US
Titre (EN) HIGH PERFORMANCE HEAT SINK FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PUITS THERMIQUE HAUTES PERFORMANCES POUR PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and method are described for cooling electronic components (119, 121) on a plug-in or other computer board (101) within an enclosure. The inventive apparatus and system is capable of cooling a high power dissipating device (119), such as a Graphics Processing Unit and cooling individual ones of a plurality of other devices, such as memory chips, to within a specified temperature range. In one embodiment, cooling air is drawn from the edge of a plug-in card (101), over the GPU (119) and is directed along and over arrays of memory chips (121). By directing the low on and along the memory chips (121), a flow is established that maintains the chip-to-chip temperature difference to within a desired, uniform range. The invention allows for the incorporation of higher performance processors onto boards while maintaining memory chips (121) within a temperature range that allows for predictable performance.
(FR)Cette invention concerne un dispositif et un procédé pour le refroidissement de composants électroniques (119, 121) sur une plaquette de circuit imprimé à enficher ou autre circuit d'ordinateur (101) logé dans une enceinte. Grâce à ce dispositif et à ce système, il est possible de refroidir un dispositif à grande consommation de puissance (119), tel qu'une unité de traitement graphique et de ramener la température individuelle de divers dispositifs, d'une carte mémoire par exemple, dans une plage de température spécifiée. Dans un mode de réalisation, l'air de refroidissement est aspiré sur le bord d'une carte enfichable (101), passe sur l'unité de traitement graphique (119) et est dirigé le long des ensembles de puces mémoires (121) et sur ces derniers. Ainsi, on obtient un flux d'air qui maintient le différentiel de température entre les puces mémoires à l'intérieur d'une une plage uniforme recherchée. Cette invention rend possible l'incorporation de processeurs hautes performances sur des plaquettes de circuit tout en maintenant les puces mémoires (121) (121) dans une plage de température garante de performances prévisibles.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)