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1. (WO2002093620) DISPOSITIF POUR HUMIDIFIER UNE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/093620    N° de la demande internationale :    PCT/AT2002/000146
Date de publication : 21.11.2002 Date de dépôt international : 15.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.12.2002    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/58 (2006.01)
Déposants : DATACON SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH [AT/AT]; Innstrasse 16, A-6240 Radfeld/Tirol (AT) (Tous Sauf US).
HILLMANN, Gerhard [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : HILLMANN, Gerhard; (AT)
Mandataire : KRAUSE, Peter; Sagerbachgasse 7, A-2500 Baden (AT)
Données relatives à la priorité :
A 770/01 15.05.2001 AT
Titre (DE) EINRICHTUNG ZUM BENETZEN EINER OBERFLÄCHE
(EN) DEVICE FOR WETTING A SURFACE
(FR) DISPOSITIF POUR HUMIDIFIER UNE SURFACE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl. anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip (1). Es ist eine die Flüssigkeit (3) zum Benetzen aufnehmende Wanne (2), mit einer Aufbring- und/oder Verteilvorrichtung (4) für die Flüssigkeit (3), vorgesehen. Über der Wanne (2) ist ein Siebelement (7) angeordnet. Das Siebelement (7) ist vorzugsweise in einem Rahmen (8) eingespannt und führt zur Oberfläche der Flüssigkeit (3) mindestens eine vertikale Relativbewegung aus, die einen Durchtritt der Flüssigkeit (3) durch das Siebelement (7) erlaubt. Die Vertikalführung (9) für das Siebelement (7) bzw. für den Rahmen (8) weist mindestens ein Federelement (10) auf. Dadurch führt das Siebelement (7) eine auf Bewegungsweite und/oder Widerstand definierte Vertikalbewegung, vorzugsweise in beide Richtungen, aus.
(EN)The invention relates to a device for wetting the surface or portions of the surface of electronic circuits, e.g. of a chip (1), to be placed on a printed circuit board, a ceramic substrate or the like. To this end, a vat (2) is provided, which accommodates the liquid (3) used for wetting and which has an application and/or distribution device (4) for the liquid (3). A sieve element (7) is arranged above the vat (2). This sieve element (7) is preferably fixed inside a frame (8) and executes at least one vertical relative movement with regard to the surface of the liquid (3). The relative movement permits the fluid (3) to pass through the sieve element (7). The vertical guide (9) for the sieve element (7) or for the frame (8) has at least one spring element (10). This enables the sieve element (7) to execute a vertical movement, preferably in both directions, said vertical movement being defined by the extent of movement and/or resistance.
(FR)L'invention concerne un dispositif permettant d'humidifier la surface ou des parties de la surface de circuits électroniques à monter sur une carte de circuits, un substrat céramique ou similaire, par ex. une puce (1). Il est prévu une cuvette (2) recevant le liquide (3) utilisé pour l'humidification, avec un dispositif d'application et/ou de répartition (4) pour le liquide (3). Un élément de tamisage (7) est disposé au-dessus de la cuvette (2). Ledit élément de tamisage (7) est monté par serrage de préférence dans un cadre (8) et effectue au moins un mouvement relatif vertical en direction de la surface du liquide (3), qui permet au liquide (3) de passer à travers l'élément de tamisage (7). Le guide vertical (9) prévu pour l'élément de tamisage (7) ou pour le cadre (8) comporte au moins un élément à effet ressort (10). Ce qui permet à l'élément de tamisage (7) d'effectuer un mouvement vertical défini, en termes d'amplitude de mouvement et/ou de résistance, de préférence dans les deux sens.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)