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1. (WO2002092276) PROCEDE ET DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER DE MATERIAUX STRATIFIES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/092276    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003150
Date de publication : 21.11.2002 Date de dépôt international : 29.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.10.2002    
CIB :
B23K 26/382 (2014.01), B23K 26/402 (2014.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8310 (JP) (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE, TR only).
KOBAYASHI, Nobutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKENO, Shozui [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORIYASU, Masaharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYASHI, Nobutaka; (JP).
TAKENO, Shozui; (JP).
ITO, Kenji; (JP).
MORIYASU, Masaharu; (JP)
Mandataire : AOYAMA, Tamotsu; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-141451 11.05.2001 JP
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR LASER BEAM MACHINING OF LAMINATED MATERIAL
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER DE MATERIAUX STRATIFIES
Abrégé : front page image
(EN)A method for laser beam machining of a laminated material capable of machining a laminated material (1) comprising one or more conductive layers (4, 6) and an insulating layer (2) laminated each other by a laser beam (20), comprising the steps of radiating the laser beam (20) to the laminated material to form a hole (22) for machining the conductive layer (4) and radiating the laser beam smaller in beam diameter at a machining point than the laser beam radiated to the conductive layer (4) into the hole (22) to machine the insulating layer (2) laminated on the conductive layers (4, 6).
(FR)L'invention concerne un procédé d'usinage au laser d'un matériau stratifié, prévu pour usiner un matériau stratifié (1) comprenant une ou plusieurs couches conductrices (4, 6) et une couche isolante (2) stratifiées entre elles par un faisceau laser (20), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : irradiation au faisceau laser (20) du matériau stratifié de manière à former un trou (22) pour l'usinage de la couche conductrice (4), et irradiation en un point d'usinage par un faisceau laser de plus faible diamètre que le faisceau laser irradiant la couche conductrice (4) dans le trou (22), afin d'usiner la couche isolante (2) appliquée sur les couches conductrices (4, 6).
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)