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1. (WO2002090112) LIAISON POLYMERIQUE PAR ACTIVATION A PLASMA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/090112    N° de la demande internationale :    PCT/EP2002/005989
Date de publication : 14.11.2002 Date de dépôt international : 10.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.10.2002    
CIB :
B29C 35/08 (2006.01), B29C 59/14 (2006.01), B29C 59/16 (2006.01), B29C 65/00 (2006.01), B32B 27/16 (2006.01), C08J 5/12 (2006.01)
Déposants : ÉCOLE POLYTECHNIQUE FÉDÉRALE DE LAUSANNE [CH/CH]; Laboratore d'Electrochemie, CH-1015 Lausanne (CH) (Tous Sauf US).
DIAGNOSWISS S.A. [CH/CH]; Rte de l'Ile-au-bois 2, c/o Cimo S.A., Case Postale, CH-1870 Monthey (CH) (Tous Sauf US).
WU, Ziyong [CN/CH]; (CH) (US Seulement).
REYMOND, Frédéric [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
ROSSIER, Joël, Stéphane [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
GIRAULT, Hubert, Hugues [FR/CH]; (CH) (US Seulement)
Inventeurs : WU, Ziyong; (CH).
REYMOND, Frédéric; (CH).
ROSSIER, Joël, Stéphane; (CH).
GIRAULT, Hubert, Hugues; (CH)
Mandataire : HANSON, William, Bennett; JY & GW Johnson, Kingsbourne House, 229-231 High Holborn, London WC1V 7DP (GB)
Données relatives à la priorité :
0111438.8 10.05.2001 GB
Titre (EN) POLYMER BONDING BY MEANS OF PLASMA ACTIVATION
(FR) LIAISON POLYMERIQUE PAR ACTIVATION A PLASMA
Abrégé : front page image
(EN)A low temperature method of bonding two polymer sheets (2, 3) without adhesive, at least one of said polymer sheets comprising a microstructure (1) or a network of microstructures, comprises the steps of treating at least a portion of one surface of one of said polymer sheets by using a cold plasma or a laser beam so as to physically activate said portion at low temperature, placing the two polymer sheets in contact, with the activated portion of said one sheet in contact with the other sheet, and subjecting said sheets to pressure and to a temperature below the melting and/or glass transition temperature of either of said polymer sheets, thereby bonding said sheets and forming a sealed micro-structure and/or network of micro-structures. The method is used to fabricate a micro-analytical device for use in biological and/or chemical applications.
(FR)La présente invention concerne un procédé à basse température de liaison de deux feuilles de polymères (2, 3) sans adhésif, au moins une des deux feuilles de polymère comprenant une microstructure (1) ou un réseau de microstructures, comportant des étapes de traitement d'au moins une portion d'une surface d'une desdites feuilles de polymère à l'aide d'un plasma froid ou d'un faisceau laser de manière à activer physiquement ladite portion à basse température, le mise en contact des deux feuilles de polymère avec la portion activée de ladite une feuille en contact avec l'autre feuille et la soumission desdites feuilles à une pression et à une température inférieure à la température de fusion et/ou de transition vitreuse de l'une ou l'autre desdites feuilles de polymère, liant ainsi lesdites feuilles et formant une microstructure et/ou un réseau de microstructures étanche. Le procédé est utilisé pour la fabrication d'un dispositif de microanalyse mis en oeuvre dans des applications biologiques et/ou chimiques.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)