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1. (WO2002090077) COMPOSITION DE RESINE POUR NETTOYAGE DE MOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/090077    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/002600
Date de publication : 14.11.2002 Date de dépôt international : 19.03.2002
CIB :
B29C 33/72 (2006.01), C11D 3/37 (2006.01), C11D 7/02 (2006.01), C11D 7/32 (2006.01), C11D 11/00 (2006.01)
Déposants : NIPPON CARBIDE KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-19, Kohnan 2-chome Minato-ku, Tokyo 108-8466 (JP)
Inventeurs : HIROMITSU, Kiyohito; (JP).
SASAYAMA, Mitsuyoshi; (JP).
NOMURA, Hiroaki; (JP)
Mandataire : HATORI, Osamu; Akasaka HKN Bldg. 6F 8-6, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-127163 25.04.2001 JP
2001-260516 30.08.2001 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION FOR CLEANING MOLD
(FR) COMPOSITION DE RESINE POUR NETTOYAGE DE MOULE
Abrégé : front page image
(EN)A resin composition for cleaning a mold which removes stains adhered on the surface of a mold during the molding of a curable resin material, characterized in that it comprises a melamine resin as a mold cleaning resin, at least one guanamine and/or at least one guanamine resin, and a fibrous inorganic compound having an average fiber length of 5 to 30 $g(m)m, an average fiber diameter of 0.1 to 1.0 $g(m)m and an aspect ratio of 10 to 60.
(FR)L'invention concerne une composition de résine destinée au nettoyage de moule et qui permet d'éliminer des taches collant à la surface d'un moule durant le moulage d'un matériau de résine durcissable, caractérisée en ce qu'elle contient une résine mélamine en tant que résine de nettoyage de moule, au moins une résine guanamine et/ou au moins une résine de type guanaminique, et un composé inorganique fibreux dont la longueur moyenne de fibre est comprise entre 5 et 30 $g(m)m, dont le diamètre moyen de fibre est compris entre 0,1 et 1,0 $g(m)m, et dont le rapport d'aspect est compris entre 10 et 60.
États désignés : CN, ID, JP, KR, PH, SG, VN.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)