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1. (WO2002090075) SCIE DE COUPE BIDIRECTIONNELLE ET PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/090075    N° de la demande internationale :    PCT/IB2002/002859
Date de publication : 14.11.2002 Date de dépôt international : 03.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.11.2002    
CIB :
B23D 59/00 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01), B28D 5/02 (2006.01)
Déposants : RENAISSANCE ONE, LLC [US/US]; 2620 East Rosegarden Lane, Suite 1, Phoenix, AZ 85050 (US)
Inventeurs : SMITH, David, Walter; (US).
BREHM, William, Albert; (US).
DIPRINZIO, Steven, John; (US)
Mandataire : SOWELL, John, B.; 182 Midfield Road, Ardmore, PA 19003-3213 (US)
Données relatives à la priorité :
09/849,049 05.05.2001 US
Titre (EN) BIDIRECTIONAL SINGULATION SAW AND METHOD
(FR) SCIE DE COUPE BIDIRECTIONNELLE ET PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)In a singulation saw (6) for sawing either substrates or wafers there is provided a pair of counter-rotating saw blades (57, 58) mounted for independent movement in a vertical direction for alternately engaging with a first substrate (12) to be singulated. A transport system (33, 34) comprising a pair of substrate carriers (42, 43) reciprocates the first substrate under the pair of saw blades (57, 58) while alternate ones of the saw blades are engaged to cut the substrate. While the first substrate is being cut, the second or other substrate carrier sequentially unloads a cut substrate, loads a new uncut substrate and then moves the uncut substrate to a vision system (44) for determining the position of the substrate relative to the second carrier and then positions the second carrier and its substrate in a standby position ready to be cut by the pair of saw blades that are cutting the first substrate.
(FR)La présente invention concerne une scie de coupe (6) destinée à scier soit des substrats soit des plaquettes. Cette scie comprend une paire de lames (57, 58) tournant en sens opposés et montées de façon à se déplacer indépendamment dans le sens vertical afin d'entrer en alternance avec un premier substrat (12) à couper. Un système de transport (33, 34) comprenant une paire de porteurs de substrat (42, 43) place dans un mouvement de va et vient le premier substrat sous la paire de lames (57, 58) de scie tandis que ces lames entrent alternativement en contact avec ce substrat afin de le couper. Pendant que le premier substrat est coupé, le deuxième porteur ou un autre porteur de substrat décharge séquentiellement un substrat coupé, charge un nouveau substrat non coupé, puis déplace ce substrat non coupé vers un système de vision (44) permettant de déterminer la position de ce substrat par rapport au deuxième porteur, puis de positionner ce deuxième porteur et son substrat en attente, ce substrat étant prêt à être coupé par la paire de lames qui coupe le premier substrat.
États désignés : CN, ID, JP, KP, PH, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)