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1. (WO2002089207) BOITIER DE CIRCUIT MICRO-ELECTRONIQUE A FAIBLE COUT, A PERFORMANCE ELEVEE EQUIPE D'UN INTERPOSEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/089207    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/012088
Date de publication : 07.11.2002 Date de dépôt international : 19.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.10.2002    
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/24 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : VANDENTOP, Gilroy; (US).
TANG, John; (US).
TOWLE, Steven; (US)
Données relatives à la priorité :
09/845,896 30.04.2001 US
Titre (EN) HIGH PERFORMANCE, LOW COST MICROELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE WITH INTERPOSER
(FR) BOITIER DE CIRCUIT MICRO-ELECTRONIQUE A FAIBLE COUT, A PERFORMANCE ELEVEE EQUIPE D'UN INTERPOSEUR
Abrégé : front page image
(EN)A low cost packaging technique for microelectronic circuit chips fixes a die within an opening in a package core. At least one metallic build up layer is then formed on the die/core assembly and a grid array interposer unit is laminated to the build up layer. The grid array interposer unit can then be mounted within an external circuite using any of a plurality of mounting technologies (e.g., ball grid array (BGA), land grid array (LGA), pin grid array (PGA), surface mount technology (SMT), and/or others). In one embodiment, a single build up layer is formed on the die/core cassembly before lamination of the interposer.
(FR)L'invention porte sur une technique d'empaquetage à faible coût destinée à des puces de circuits microélectroniques et consistant à fixer un dé à l'intérieur d'une ouverture au coeur d'un boîtier. Au moins une couche de renforcement métallique est ensuite posée sur l'ensemble dé/coeur et une unité d'interposeur en forme de grille est laminée sous la couche de renforcement. Cette unité peut ensuite être installée dans un circuit externe au moyen de n'importe quelle technologies de montage par exemple une grille matricielle à billes (BGA), un boîtier LGA, une matrice de broches (PGA), une technique de montage en surface (SMT) et/ou d'autres. Dans un mode de réalisation, une seule couche de renforcement est formée sur l'ensemble dé/coeur avant que l'interposeur ne soit laminé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)