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1. (WO2002089176) PROCEDE POUR DIVISER UN ENSEMBLE EN COMPOSANTS ELECTRONIQUES INDIVIDUELS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/089176    N° de la demande internationale :    PCT/EP2002/004001
Date de publication : 07.11.2002 Date de dépôt international : 10.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.11.2002    
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/46 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/78 (2006.01)
Déposants : MÜHLBAUER AG [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Strasse 3, 93426 Roding (DE) (Tous Sauf US).
BROD, Volker [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
OVERMEYER, Ludger [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MONSER, Hans-Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BROD, Volker; (DE).
OVERMEYER, Ludger; (DE).
MONSER, Hans-Peter; (DE)
Mandataire : GRÜNECKER, KINKELDEY, STOCKMAIR & SCHWANHÄUSSER; Maximilianstrasse 58, 80538 München (DE)
Données relatives à la priorité :
101 17 880.8 10.04.2001 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM VEREINZELN VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN AUS EINEM VERBUND
(EN) METHOD FOR SEPARATING ELECTRONIC COMPONENTS FROM A COMPOSITE
(FR) PROCEDE POUR DIVISER UN ENSEMBLE EN COMPOSANTS ELECTRONIQUES INDIVIDUELS
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf Verfahren zum Vereinzeln von dünnen Chips aus einem gesägten Wafer, bei dem Wafer zunächst auf einen Träger aufgeklebt und auf dem Träger in die einzelnen Chips gesägt wird. Danach werden die Bauteile dann einzeln oder in Gruppen von dem Träger abgelöst. Das Verfahren sieht hierbei vor, da? der Träger eine starre Platte ist und der Klebstoff wärmelöslich ist, wobei vor dem Ablösen der Chips der Klebstoff entweder durch den Chip selbst oder durch den Träger hindurch mit Hilfe von Wärme deaktiviert wird, wonach dann der Chip abgelöst wird.
(EN)The invention relates to methods for separating thin chips from a sawn wafer, according to which the wafer is first glued to a carrier and is sawn into individual chips on said carrier. The components are subsequently detached from the carrier individually or in groups. The method is characterised in that the carrier is a rigid plate and the adhesive is thermally soluble, whereby the adhesive is rendered inactive by means of heat passing either through the chip itself or through the carrier. The chip is then detached.
(FR)L'invention concerne un procédé pour diviser en puces de faible épaisseur une plaquette sciée, ladite plaquette étant préalablement collée sur un support, puis sciée sur le support en puces individuelles. Les composants sont ensuite décollés du support individuellement ou en groupes. Selon ce procédé, le support est une plaque rigide et l'adhésif est thermosoluble. Avant le décollement des puces, l'adhésif est désactivé par application de chaleur à travers la puce même ou à travers le support, puis la puce est détachée.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)