WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002089021) COMPOSANT ELECTRONIQUE HAUTE FREQUENCE ET SON PROCEDE DE CONCEPTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/089021    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003859
Date de publication : 07.11.2002 Date de dépôt international : 18.04.2002
CIB :
H01F 17/00 (2006.01), H03H 7/01 (2006.01)
Déposants : TDK CORPORATION [JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi Chuo-ku, Tokyo 103-8272 (JP) (Tous Sauf US).
HAYASHI, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAYASHI, Katsuhiko; (JP)
Mandataire : OISHI, Koichi; 8th Floor, Yusen-Awajicho Building 4-1, Kandaawajicho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-0063 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-132605 27.04.2001 JP
2001-162904 30.05.2001 JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY ELECTRONIC COMPONENT AND ITS DESIGNING METHOD
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE HAUTE FREQUENCE ET SON PROCEDE DE CONCEPTION
Abrégé : front page image
(EN)A method for readily designing a high-frequency electronic component having passive elements built in a multilayer board. The method comprises a first step of determining a parameter of each passive element in a circuit network of a high-frequency electronic component to be produced, a second step of selecting a pattern corresponding to each determined parameter from a database in which the parameters of the passive elements and the patterns corresponding to the respective parameters are entered, a third step of arranging the selected patterns laterally (horizontally), and a fourth step of wiring the arranged patterns.
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à concevoir de façon aisée un composant électronique haute fréquence comportant des éléments passifs incorporés à un panneau multicouche. Ce procédé consiste à déterminer un paramètre pour chaque élément passif dans un réseau de circuit d'un composant électronique haute fréquence à produire, à sélectionner un motif correspondant à chaque paramètre déterminé à partir d'une base de données dans laquelle les paramètres d'éléments passifs et les motifs correspondants à ces paramètres sont entrés, à disposer les motifs sélectionnés de manière latérale (horizontalement), et à effectuer le câblage des motifs disposés.
États désignés : KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)