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1. (WO2002087297) APPAREIL ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/087297    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003676
Date de publication : 31.10.2002 Date de dépôt international : 12.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.05.2002    
CIB :
B23K 35/02 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda surugadai 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-8010 (JP) (Tous Sauf US).
HATA, Hanae [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SOGA, Tasao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIDA, Toshiharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIURA, Kazuma [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HATA, Hanae; (JP).
SOGA, Tasao; (JP).
ISHIDA, Toshiharu; (JP).
MIURA, Kazuma; (JP)
Mandataire : ASAMURA, Kiyoshi; Room 331, New Ohtemachi Bldg., 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-119030 18.04.2001 JP
Titre (EN) ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic apparatus provided by a quite novel solder connection, specifically, a flip chip connection implemented on a high-temperature side in a temperature hierarchy connection, in place of a high-lead solder containing much lead. A constitution, in which metal balls (6) containing a single metal, an alloy, a compound or a mixture of them are linked together by either Sn or In, is used for electrodes (3), (4) between a chip (1) and a substrate (2) to implement the above flip chip connection.
(FR)La présente invention concerne un appareil électronique comprenant une nouvelle connexion par soudure, en particulier une connexion par billes réalisée sur la face à haute température d'une connexion à hiérarchie des températures, au lieu d'une soudure au plomb à teneur élevée en plomb. A cet effet, on utilise une structure dans laquelle des billes métalliques (6) contenant un seul métal, un alliage, un composé ou un mélange de ces derniers, sont reliées entre elles par du Sn ou de l'In dans des électrodes (3), (4) entre une puce (1) et un substrat (2).
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)