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1. (WO2002087024) ELEMENT D'INTERPOSITION FLEXIBLE DE FIXATION DE BOITIERS ELECTRONIQUES MONOFACES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/087024    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/032305
Date de publication : 31.10.2002 Date de dépôt international : 18.10.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.05.2002    
CIB :
H01R 13/24 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 7/10 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US)
Inventeurs : SUNDSTROM, Lance, L.; (US)
Mandataire : CRISS, Roger, H.; Honeywell International Inc., 101 Columbia Avenue, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US)
Données relatives à la priorité :
09/691,740 18.10.2000 US
Titre (EN) COMPLIANT INTERPOSER FOR SINGLE-SIDED ELECTRONIC PACKAGE ATTACHMENT
(FR) ELEMENT D'INTERPOSITION FLEXIBLE DE FIXATION DE BOITIERS ELECTRONIQUES MONOFACES
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device package is attached to a printed wiring board with an interposer formed from a sheet of material to contain a lower surface and an elevated upper surface that surrounds the lower surface and a plurality legs along the edge of the upper surface. The electronic device package is attached to the upper surface. The lower surface is attached to the printed wiring board. The legs are attached to the printed wiring board. The transition between the lower surface and the upper surface are in staircase pattern, as are the legs. Vent slots are included in the transition between the lower and upper surfaces.
(FR)Un boîtier de dispositif électronique est fixé à une plaquette de circuit imprimé par l'intermédiaire d'un élément d'interposition formé dans une feuille de matériau comportant une surface inférieure, une surface supérieure élevée entourant la surface inférieure, et plusieurs bras disposés sur le bord de la surface supérieure. Le boîtier du dispositif électronique se fixe à la surface supérieure. La surface inférieure se fixe à la plaquette du circuit imprimé. Les bras sont fixés à la plaquette du circuit imprimé. Les transitions entre la surface inférieure et la surface supérieure sont en escalier de même que les bras. Des fentes de ventilation sont comprises dans la transition entre les surfaces inférieure et supérieure.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)