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1. (WO2002086911) COMPOSITIONS CONDUCTRICES A BASE DE SILICONE PRESENTANT UNE ADHERENCE INITIALE AMELIOREE ET UNE FORMATION DE MICROVIDES REDUITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/086911    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/011728
Date de publication : 31.10.2002 Date de dépôt international : 23.04.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.11.2001    
CIB :
C08K 3/00 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08L 83/04 (2006.01), H01B 1/20 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/24 (2006.01)
Déposants : HENKEL LOCTITE CORPORATION [US/US]; 1001 Trout Brook Crossing Rocky Hill, CT 06067 (US) (Tous Sauf US).
CROSS, Robert, P. [US/US]; (US) (US Seulement).
BENNINGTON, Lester, D. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CROSS, Robert, P.; (US).
BENNINGTON, Lester, D.; (US)
Mandataire : BAUMAN, Steven, C.; Henkel Loctite Corporation 1001 Trout Brook Crossing Rocky Hill, CT 06067 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CONDUCTIVE, SILICONE-BASED COMPOSITIONS WITH IMPROVED INITIAL ADHESION AND REDUCED MICROVOIDING
(FR) COMPOSITIONS CONDUCTRICES A BASE DE SILICONE PRESENTANT UNE ADHERENCE INITIALE AMELIOREE ET UNE FORMATION DE MICROVIDES REDUITE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates generally to conductive, silicone-based compositions, with improved initial adhesion and reduced micro-voiding. More specifically, the present invention relates to a conductive, silicone-based composition, which includes a polyorganosiloxane, a silicone resin, and a conductive filler component.
(FR)L'invention concerne en général des compositions conductrices, à base de silicone, présentant une adhérence initiale améliorée et une formation de microvides réduite. L'invention concerne plus particulièrement une composition conductrice, à base de silicone, contenant un polyorganosiloxane, une résine de silicone et un composant de charge conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)