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1. (WO2002086811) MODULE COMPOSITE A CIRCUIT INTEGRE (IC)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/086811    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003815
Date de publication : 31.10.2002 Date de dépôt international : 17.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.11.2002    
CIB :
H02J 7/02 (2006.01)
Déposants : SMART CARD CO., LTD. [JP/JP]; 5-15, Utubohonmachi 2-chome,, Nishi-ku, Osaka-shi,, Osaka 550-0004, (JP) (Tous Sauf US).
ARIMURA, Kunitaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ARIMURA, Kunitaka; (JP)
Mandataire : KYOSEI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toyama Building, 8-14, Akasaka 3-chome, Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-118844 17.04.2001 JP
Titre (EN) COMPOSITE IC MODULE
(FR) MODULE COMPOSITE A CIRCUIT INTEGRE (IC)
Abrégé : front page image
(EN)A composite IC module with much less malfunction of a signal or its reading failure and easy of managing cells with the packaging of an IC and peripheral components compatible with both contact-system and non-contact-system functions of signal transmission/reception in response to external apparatuses. This module is constituted by integrating an IC containing a memory or an IC containing a memory and a CPU, a contact mechanism for electric response to a first external device, a coupling mechanism for non-contact response to the first external device or a second external device, and a capacitor and/or secondary cell which is charged by an external charger via a contact mechanism and/or coupling mechanism and feeds power to the IC and the coupling mechanism.
(FR)L'invention concerne un module IC composite présentant beaucoup moins de dérangement d'un signal ou de son défaut de lecture, offrant une grande facilité de gestion des cellules et ayant un conditionnement d'un IC et de composants périphériques compatible avec les fonctions système contact et système non contact de transmission/réception de signaux en réponse aux dispositifs extérieurs. Le module selon l'invention est formé par intégration d'un IC contenant une mémoire ou d'un IC contenant une mémoire et un CPU, et comprend un mécanisme à contact pour une réponse électrique à un premier dispositif extérieur, un mécanisme de couplage pour une réponse non contact au premier dispositif extérieur ou à un second dispositif extérieur, ainsi qu'un condensateur et/ou une cellule secondaire qui est chargée par un chargeur externe, via un mécanisme de contact et/ou un mécanisme de couplage et qui alimente en courant l'IC et le mécanisme de couplage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)