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1. (WO2002085962) COMPOSITION DURCISSABLE PAR RAYONNEMENT AMELIOREE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/085962    N° de la demande internationale :    PCT/EP2002/004456
Date de publication : 31.10.2002 Date de dépôt international : 23.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.11.2002    
CIB :
C09D 4/00 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01)
Déposants : UCB, S.A. [BE/BE]; Allée de la Recherche 60, B-1070 Bruxelles (BE) (Tous Sauf US).
ALIAS, Mohd, Nor, Azmi [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
VERSCHUEREN, Kris [BE/BE]; (BE) (US Seulement)
Inventeurs : ALIAS, Mohd, Nor, Azmi; (MY).
VERSCHUEREN, Kris; (BE)
Mandataire : BARUH, Colette; UCB, S.A., Intellectual Property Department, Allée de la Recherche 60, B-1070 Bruxelles (BE)
Données relatives à la priorité :
PI 2001 1906 24.04.2001 MY
Titre (EN) IMPROVED RADIATION CURABLE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE PAR RAYONNEMENT AMELIOREE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a radiation curable composition for use as a UV etching resist formulation said composition comprising : a) an amido (meth)-acrylate in combination with b) a (meth)acrylate half ester. It relates also to compositions for UV solder mask formulation, the composition comprising: i) an epoxy (meth)acrylate and ii) an amido (meth)acrylate. Such compositions can provide adhesion to difficult metals like Cu, Ni, and Au.
(FR)La présente invention concerne une composition durcissable par rayonnement destinée à être utilisée comme formulation de réserve de gravure UV, cette composition comprenant : a) un amido (méth)-acrylate en combinaison avec b) un (méth)acrylate demi-ester. L'invention concerne également des compositions pour formulation de masque de soudure UV, ces compositions comprenant : i) un époxy (méth)acrylate et ii) un amido- méth)acrylate. Ces compositions peuvent procurer une adhésion à des métaux difficiles tels que le cuivre, le nickel et l'or.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)