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1. (WO2002085570) ARTICLE DE POLISSAGE ELECTRO-CONDUCTEUR POUR POLISSAGE ELECTRO-CHIMIO-MECANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/085570    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/011009
Date de publication : 31.10.2002 Date de dépôt international : 10.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.10.2002    
CIB :
B23H 5/08 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventeurs : CHEN, Liang-Yuh; (US).
WANG, Yuchun; (US).
WANG, Yan; (US).
DUBOUST, Alain; (US).
CARL, Daniel, A.; (US).
WADENSWEILER, Ralph; (US).
BIRANG, Manoocher; (US).
BUTTERFIELD, Paul, D.; (US).
MAVLIEV, Rashid; (US).
TSAI, Stan, D.; (US)
Mandataire : TACKETT, Keith, M.; Moser, Patterson & Sheridan LLP, 3040 Post Oak Blvd, Suite 1500, Houston, TX 77056 (US).
PATTERSON, Todd, B.; Moser, Patterson & Sheridan, LLP, 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, TX 77056 (US)
Données relatives à la priorité :
60/286,107 24.04.2001 US
60/326,263 01.10.2001 US
Titre (EN) CONDUCTIVE POLISHING ARTICLE FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING
(FR) ARTICLE DE POLISSAGE ELECTRO-CONDUCTEUR POUR POLISSAGE ELECTRO-CHIMIO-MECANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An article (205) of manufacture and apparatus are provided for planarizing a substrate surface. In one aspect, an article (205) of manufacture is provided for polishing a substrate including polishing article comprising a body having at least a partially conductive surface (510) adapted to polish the substrate and a mounting surface (530). A plurality of perforations (505) may be formed in the polishing article (205) for flow of material therethrough. In another aspect, a polishing article (205) for polishing a substrate includes a body having a polishing surface and a conductive element disposed therein. The conductive element may have a contact surface that extends beyond a plane defined by the polishing surface. The polishing surface may have one or more pockets formed therein. The conductive element may be disposed in each of the polishing pockets.
(FR)La présente invention concerne un article manufacturé et un appareil servant à la planarisation d'une surface de substrat. L'un des aspects de l'invention porte sur un article manufacturé servant au polissage d'un substrat et incluant un article de polissage comprenant, d'une part un corps dont la surface au moins partiellement électro-conductrice est conçue pour polir le substrat, et d'autre part une surface de montage. Une pluralité de perforations peut être réalisée dans l'article de polissage pour l'écoulement de matière le traversant. Un autre aspect de l'invention porte sur un article de polissage servant à polir un substrat et comprenant, d'une part un corps pourvu d'une surface de polissage, et d'autre part un élément électro-conducteur disposé à l'intérieur du corps. L'élément électro-conducteur peut présenter une surface de contact allant au-delà d'un plan défini par la surface de polissage. Une ou plusieurs poches peuvent être formées dans la surface de polissage. L'élément électro-conducteur peut être disposé dans chacune des poches de polissage.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)