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1. (WO2002085339) COMPOSITION D'INTERFACE THERMIQUE A CHANGEMENT DE PHASE PRESENTANT UNE PROPRIETE DE LIAISON INDUITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/085339    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/007550
Date de publication : 31.10.2002 Date de dépôt international : 13.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.10.2002    
CIB :
C09K 5/06 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01)
Déposants : LOCTITE CORPORATION [US/US]; 1001 Trout Brook Crossing, Rock Hill, CT 06067 (US)
Inventeurs : FLYNN, Gary, E.; (US).
RAUCH, Robert, A.; (US)
Mandataire : STETINA BRUNDA GARRED & BRUCKER; 75 Enterprise, Suite 250, Aliso Viejo, CA 92656 (US)
Données relatives à la priorité :
09/834,158 12.04.2001 US
Titre (EN) PHASE CHANGE THERMAL INTERFACE COMPOSITION HAVING INDUCED BONDING PROPERTY
(FR) COMPOSITION D'INTERFACE THERMIQUE A CHANGEMENT DE PHASE PRESENTANT UNE PROPRIETE DE LIAISON INDUITE
Abrégé : front page image
(EN)An improved, more durable heat conductive composition for transferring heat from a heat-dissipating component to a heat dissipater and method of producing the same. The composition preferably comprises a base consisting of paraffin and, optionally, paraffin and petrolatum having electrically-conductive particles suspended therein, which preferably include graphite diamond, or elemental metals such as silver. In the preferred embodiment, the composition further includes a resin polymer to increase durability. The composition is formulated to be solid in the range of normal room temperatures, but liquify once subjected to temperatures just below the range at which heat generating electronic semi conductor devices typically operate. The present invention further comprises processes for packaging the compositions of the present invention, as well as applying the heat conductive composition to an interface between a heat-dissipating component and a heat sink.
(FR)La présente invention concerne une composition à conductivité thermique améliorée et plus durable permettant le transfert thermique à partir d'un composant de dissipation thermique vers un dissipateur de chaleur et un procédé permettant de produire une telle composition. De préférence, la composition comporte une base de paraffine et, éventuellement, de la paraffine et de la vaseline présentant des particules en suspension en leur sein, qui préférablement comprennent du diamant de graphite, ou des métaux élémentaires tels que l'argent. Dans le mode de réalisation préféré, la composition comporte en outre une polymère de résine pour en augmenter la durabilité. La composition est préparée à être sous forme solide aux températures ambiantes normales, mais se liquéfie lorsqu'elle est soumise à des températures juste en dessous de la plage à laquelle des dispositifs semi-conducteurs électroniques chauffants fonctionnent habituellement. La présente invention concerne en outre des procédés de conditionnement des compositions de l'invention, ainsi que l'application de la composition à conductivité thermique à une interface entre un composant à dissipation de chaleur et un dissipateur de chaleur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)