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1. (WO2002085090) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT DE DEPOSER UNE PROTECTION ELECTROMAGNETIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/085090    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/004792
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 06.06.2001
CIB :
C23C 14/35 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : SANYO VACUUM INDUSTRIES CO., LTD. [JP/JP]; 8-27, Kusune 1-chome Higashiosaka-shi Osaka 557-0006 (JP) (Tous Sauf US).
KITABATAKE, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMADA, Keiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KITABATAKE, Akihiro; (JP).
YAMADA, Keiji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-110132 09.04.2001 JP
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR DEPOSITING ELECTROMAGNETIC SHIELD
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT DE DEPOSER UNE PROTECTION ELECTROMAGNETIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a method and apparatus for efficiently depositing electromagnetic shield film continuously and accurately on an object such as a communication device or an electric device. On the outer wall of a vacuum chamber are provided a heater and a microwave drier, for pretreating a substrate; a first sputtering device for depositing an adhesive layer on the substrate; a sputtering device for depositing an electromagnetic shield layer; and a second sputtering device for depositing a reflective layer. The sputtering device for electromagnetic shield deposition includes an evaporation source in the middle, and a target on each side of the evaporation source. A switch circuit is provided on each for target so that the two targets can be energized alternately.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant de déposer efficacement un film protecteur électromagnétique de manière continue et précise sur un objet, tel qu'un appareil de communication ou un appareil électrique. La paroi extérieure d'une chambre à vide est équipée d'un dispositif de chauffage et d'un sécheur à micro-ondes pour préchauffer un substrat; un premier dispositif de pulvérisation pour déposer une couche adhésive sur le substrat; un dispositif de pulvérisation pour déposer une couche de protection électromagnétique; et un second dispositif de pulvérisation pour déposer une couche réfléchissante. Le dispositif de pulvérisation permettant le dépôt de la protection électromagnétique comprend une source d'évaporation ménagée en son centre, et une cible située sur chaque côté de la source d'évaporation. Un circuit de commutation est installé sur chacune des cibles, de telle sorte que les deux cibles puissent être mises sous tension alternativement.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)