WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002085082) COMPOSANT ELECTRONIQUE DU TYPE A MONTAGE EN SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/085082    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003464
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 05.04.2002
CIB :
H01C 1/144 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
YAMASAKI, Masato [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONO, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIMOTO, Takumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Jun [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMASAKI, Masato; (JP).
ONO, Koji; (JP).
NISHIMOTO, Takumi; (JP).
SATO, Jun; (JP)
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-109611 09.04.2001 JP
Titre (EN) SURFACE MOUNTING TYPE ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE DU TYPE A MONTAGE EN SURFACE
Abrégé : front page image
(EN)A surface mounting type electronic component mounted by surface mounting on a printed circuit board in various types of electronic equipment, comprising a case (22) and a patchboard mounting part (51), the patchboard mounting part (51) further comprising a leg part (23) at the tip thereof bent parallel with the printed circuit board, an outer frame part (23A) soldered to the land part of the mounted part of the printed circuit board, and a projected part (23B) provided in the outer frame part and inserted into the hole part of the mounted part, whereby, even if an external force is applied to the electronic component from the outside, the mounted state thereof on the printed circuit board can be firmly maintained.
(FR)L'invention concerne un composant électronique du type à montage en surface monté par montage en surface sur une carte à circuit imprimé dans différents types d'équipements électroniques. Ce composant électronique comprend un boîtier (22) et une unité de montage de panneau de câblage (51), cette unité de montage de panneau de câblage (51) comportant, au niveau d'une extrémité, une partie de jambe (23) pliée parallèlement à la carte à circuit imprimé, une partie de support extérieure (23A) soudée sur la partie de pastille de la partie montée de la carte à circuit imprimé, ainsi qu'une partie saillante (23B) partant de la partie de support extérieure et pénétrant dans le trou de la partie montée. Ainsi, le composant électronique monté sur la carte à circuit imprimé peut être fermement retenu même lorsqu'une force extérieure lui est appliquée.
États désignés : CN, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)