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1. (WO2002084746) ENSEMBLE COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/084746    N° de la demande internationale :    PCT/EP2002/003564
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 30.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    04.10.2002    
CIB :
H01L 31/0203 (2006.01)
Déposants : DR. JOHANNES HEIDENHAIN GMBH [DE/DE]; Postfach 12 60, 83292 Traunreut (DE) (Tous Sauf US).
RISSING, Lutz [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
OBERMAYER, Florian [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHROLL, Florian [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : RISSING, Lutz; (DE).
OBERMAYER, Florian; (DE).
SCHROLL, Florian; (DE)
Données relatives à la priorité :
101 18 231.7 11.04.2001 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTANORDNUNG
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT ARRAY AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF AN OPTOELECTRONIC COMPONENT ARRAY
(FR) ENSEMBLE COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird eine optoelektronische Bauelementanordnung sowie ein Verfahren zu deren Herstellung angegeben. Die optoelektronische Bauelementanordnung umfasst ein auf einem Trägerelement angeordnetes optoelektronisches Bauelement, welches von einem geschlossenen Damm umgeben ist. Im Damm-Innenbereich ist ein Verguss angeordnet, der das optoelektronische Bauelement umkapselt und zwei Vergussmaterialien umfasst. Hierbei ist der Damm-Innenbereich vorzugsweise bis zur Oberkante des optoelektronischen Bauelementes mit einem ersten Vergussmaterial gefüllt. Der Damm-Innenbereich oberhalb des optoelektronischen Bauelementes ist zumindest in einem Fensterbereich mit einem zweiten transparenten Vergussmaterial gefüllt.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component array and to a method for the production thereof. The optoelectronic component array comprises an optoelectronic component arranged on a support element, which is surrounded by a closed dam. An encapsulation is arranged in the inner area of the dam, which encapsulates the optoelectronic component and consists of two sealing materials. The inner area of the dam is preferably filled with a first sealing material up to the top edge of the optoelectronic component. The inner area of the dam located above the optoelectronic component is filled with a second transparent sealing material at least in one area of the window.
(FR)L'invention concerne un ensemble composant optoélectronique et un procédé de fabrication dudit ensemble. Cet ensemble composant optoélectronique comprend un composant optoélectronique installé sur un élément support, lequel composant est entouré par une barrière. Un produit d'enrobage, constitué de deux matières d'enrobage et appliqué dans la zone intérieure de cette barrière, encapsule ce composant optoélectronique. Selon cette invention, la zone intérieure de la barrière est de préférence remplie d'une première matière d'enrobage jusqu'au bord supérieur dudit composant optoélectronique et la zone intérieure de la barrière située au-dessus de ce composant est remplie d'une deuxième matière d'enrobage transparente au moins dans une zone de fenêtre.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)